La RTX 5090 : le plus gros die de NVIDIA depuis la RTX 2080 Ti !
Les passionnés de nouvelles technologies attendent avec impatience l’arrivée de la série Blackwell de NVIDIA, comprised de la RTX 5090. Grâce à des informations récentes, ces cartes graphiques pourraient établir de nouveaux standards de performance avec des caractéristiques impressionnantes et un design repensé. Les détails promettent d’enflammer les discussions.
Très attendu : Alors que le lancement des Blackwells destinés aux consommateurs approche, des images claires des prochaines cartes graphiques de NVIDIA commencent à apparaître. Le produit phare de la nouvelle gamme établira sans aucun doute de nouveaux critères de performance, mais les dernières informations suggèrent qu’il utilisera également l’un des plus gros puces de l’histoire de NVIDIA.
Un leaker de confiance, « MEGAsizeGPU », a récemment affirmé que le prochain processeur graphique GB202 de NVIDIA, qui alimentera la GeForce RTX 5090, utilise un die de 24 mm x 31 mm. Si ce rapport s’avère exact, cela pourrait étayer des rumeurs antérieures selon lesquelles la carte graphique se vendrait à près de €2000.
Un die de 744 mm² ferait du GB202 une carte 22 % plus grande que le GPU AD102 de la RTX 4090, qui mesure 619 mm². Ce serait également le plus grand die de la société depuis le TU102, qui mesurait 754 mm² et servait de Core à la RTX 2080 Ti, lancé en 2018.
GB202 Die Size 24*31
Package Size 63*56– MEGAsizeGPU (@Zed__Wang) 22 novembre 2024
Bien que la RTX 5090 utilise un GPU plus grand que celui de la 4090, des rapports antérieurs indiquaient que le produit final sera plus petit que son prédécesseur, car il n’utilisera pas l’intégralité du die. Le profil monstrueux de la 4090 provient principalement de son refroidissement triple-slot. En revanche, le modèle phare de Blackwell adoptera un design plus typique de deux slots, avec des ventilateurs doubles pour s’adapter à une plus grande variété de Boîtier.
Cependant, toutes les autres caractéristiques connues suggèrent que la 5090 représente un bond en avant considérable. Avec 21 760 cœurs CUDA et 32 Go de VRAM GDDR7 à 28 Go/s sur un bus de 512 bits, elle devrait offrir un accroissement de performance estimé à 70 % par rapport à la 4090. La fréquence de fonctionnement reste floue, mais la carte affiche un TBP de 600W. Le support de connectivité inclut PCIe 5.0 et DisplayPort 2.1a.
GB202 Die Size 24*31
Package Size 63*56– MEGAsizeGPU (@Zed__Wang) 22 novembre 2024
Le deuxième GPU Blackwell, le GB203, alimentera les RTX 5080 et 5070 Ti. Tandis que le 5080 utilise l’intégralité du die avec 10 712 cœurs, 16 Go de VRAM sur un bus de 256 bits et un TBP de 400W, le 5070 Ti est réduit à 8 690 cœurs et consomme 300W.
La RTX 5070 utilisera également entièrement le die GB205, avec 6 400 cœurs et 12 Go de VRAM sur un bus de 192 bits. Les rapports indiquent que la 5090, 5080, 5070 et 5070 Ti feront leurs débuts au CES en janvier, avec de la VRAM GDDR7. La RTX 5060 devrait probablement être lancée quelques semaines plus tard.
AMD devrait également dévoiler la Radeon RX 8000, codée RDNA4, au CES, tandis qu’Intel pourrait présenter ses GPUs Arc Battlemage le mois prochain.
