La production de la puce Intel Core Ultra 200V « Lunar Lake » démarre chez TSMC

La production de puces Intel Lunar Lake 3nm a débuté chez TSMC pour la prochaine série client de prochaine génération de Intel, codée sous le nom de Lunar Lake. Les puces Lunar Lake utiliseront les nœuds TSMC N3B et TSMC N6 et marqueront la première fois qu’Intel utilisera les nœuds TSMC pour ses CPU, GPU et SoC. Le lancement officiel est prévu le trimestre prochain et les puces utiliseront les architectures Lion Cove P-Cores et Skymont E-Cores.

TSMC lance la production de puce pour Intel Lunar Lake

Les premiers CPU Intel avec une gravure en 3nm devraient arriver dès le prochain trimestre. 

Selon DigiTimes, citant des sources industrielles, la production de puces en 3nm a débuté chez TSMC pour la prochaine série client d’Intel, baptisée Lunar Lake. Ce produit devrait être lancé officiellement dès le prochain trimestre (Intel n’a pas encore confirmé la date exacte) et sera le premier d’Intel à utiliser les nœuds de TSMC pour chacun des trois puces dans sa conception désagrégée (CPU, GPU et SoC). Les puces Lunar Lake utilisent les nœuds TSMC N3B et TSMC N6.

Intel Lunar Lake devrait être lancé sous la série Core Ultra 200V et sera le premier produit à présenter les P-Cores de Lion Cove et les E-Cores de Skymont. Les mêmes architectures seront utilisées dans le Core Ultra 200 “Arrow Lake-S” pour les ordinateurs de bureau, prévu pour le quatrième trimestre. Les principales différences, en dehors de leur plate-forme et de leurs cibles énergétiques, sont liées à la capacité graphique.

Intel commencera la transformation des nouvelles et anciennes plateformes NB au deuxième semestre de l’année comme prévu. Il lancera les séries Lunar Lake et Arrow Lake à la fin du troisième et du quatrième trimestre respectivement. Le plus grand point culminant est la première sortie de Compute Tile de TSMC. Enfin, il a utilisé la technologie de processus personnalisée en 3nm que TSMC a déployée depuis longtemps, et a récemment commencé la production

— DigiTimes

Intel Lunar Lake, Source: Intel

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Intel Lunar Lake est doté de graphiques Xe2-LPG (une déclinaison basse consommation de l’architecture Battlemage), tandis qu’Arrow Lake utilisera Xe-LPG (Alchemist), comme le Core Ultra 100 “Meteor Lake”. Une autre différence importante est que Lunar Lake utilise la mémoire système intégrée sur le package (MoP).

Lors du Computex, Intel a confirmé que Lunar Lake serait lancé au troisième trimestre, bien qu’aucun mois spécifique n’ait été mentionné. La nouvelle architecture fera partie de la plate-forme Microsoft Copilot+PC, une fois certifiée.

Intel Core Ultra 200V “Lunar Lake”
Spécification CPU Coeurs/Threads Fréquences Max GPU Graphiques NPU Accélération IA Mémoire sur Package
Core Ultra 7 268V  4C+4c/8T ~5.0 GHz  8 Core Xe2  NPU 4.0  32Go
Core Ultra 7 2xxV  4C+4c/8T À déterminer  8 Core Xe2  NPU 4.0  16Go
Core Ultra 5 238V  4C+4c/8T À déterminer  7 Core Xe2  NPU 4.0  32Go
Core Ultra 5 234V  4C+4c/8T À déterminer  7 Core Xe2  NPU 4.0  16Go

Source: DigiTimes (paywall) via Wccftech, TechPowerUP

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