La production à risque du nœud 18A d’Intel ouvre la voie à Panther Lake
Intel se prépare à une année décisive en 2025, avec la mise en production de son nouveau nœud semiconducteur 18A. Alors que la concurrence avec TSMC demeure intense, des avancées importantes dans les performances des processeurs sont attendues, notamment pour les offres destinées aux portables et serveurs.
Kevin O’Buckley, vice-président senior et directeur général des Services de fonderie d’Intel, a confirmé que la production à risque a débuté pour le prochain nœud semi-conducteur 18A de l’entreprise. Lors de la conférence Vision d’Intel, cette annonce a probablement rassuré les investisseurs et les clients sur le développement de la prochaine génération de processeurs pour ordinateurs portables et serveurs, qui est désormais à un stade crucial.
La production à risque, un terme standard dans l’industrie, fait référence à la phase où les constructeurs perfectionnent le processus de production de nouvelles puces. O’Buckley a expliqué qu’Intel scale actuellement de la production de centaines de wafers 18A à des milliers.
Voir aussi : Comment les CPU sont conçus, Partie 3 :
Construire la puce
Bien qu’Intel n’ait pas encore nommé de clients externes engagés pour construire des puces commerciales sur 18A, l’objectif est d’atteindre une production de masse à temps pour lancer les processeurs Panther Lake plus tard cette année. Avec les finalisations de conception du 28A qui doivent commencer au premier semestre 2025, Panther Lake devrait offrir des améliorations significatives en matière de performance IA par rapport aux processeurs Core Ultra 200V d’Intel pour ordinateurs portables.
Le nouveau PDG d’Intel, Lip-Bu Tan, a également confirmé que les puces Nova Lake et Clearwater Forest sont prévues pour 2026. Nova Lake intégrera du silicium de TSMC, concurrent d’Intel en fonderie, tandis que Clearwater Forest introduira 18A sur le marché des serveurs.
Avec 18A, Intel cherche à devancer TSMC dans le lancement des technologies sous les 3nm, en particulier les transistors gate-all-around (GAA) et la distribution de puissance par l’arrière. Ces innovations améliorent les performances en réduisant les fuites d’énergie et en permettant une plus grande densité de transistors. TSMC ne prévoit pas d’introduire GAA et la distribution de puissance par l’arrière avant le lancement de ses nœuds N2 et A16 l’année prochaine. N2 est attendu en production précoce bientôt et devrait passer à la production de masse plus tard cette année.
La fabrication d’Intel a pris du retard par rapport à TSMC et Samsung ces dernières années. Après une série de trimestres décevants ayant conduit au départ de l’ancien PDG Pat Gelsinger, le nœud 18A est perçu comme une opportunité cruciale pour rétablir la confiance dans les affaires de fonderie d’Intel.
NVIDIA et Broadcom explorent l’utilisation de 18A pour de futurs produits, bien qu’ils en soient encore aux premières phases de tests avec les wafers d’Intel. Pendant ce temps, Apple devrait être le premier à adopter le nœud N2 de TSMC, qui fera probablement ses débuts dans le processeur A20 pour l’iPhone 18 Pro à la fin de 2026. AMD, Broadcom, Amazon AWS et Intel devraient également utiliser N2.
NVIDIA et Broadcom s’intéressent à l’utilisation de 18A pour de futurs produits, mais ces deux entreprises effectuent probablement seulement des tests préliminaires avec les wafers d’Intel. Pendant ce temps, Apple est en tête pour le N2 de TSMC, qui devrait faire ses débuts avec le processeur A20 de l’iPhone 18 Pro à la fin de 2026. AMD, Broadcom, Amazon AWS et Intel s’attendent également à utiliser N2.
