La méthode de livraison d’énergie « BSPDN » d’Intel sur 18A : un atout majeur qui freine les clients
Le processus 18A d’Intel marque une avancée majeure pour sa division des fonderies, notamment grâce au lancement réussi de Panther Lake, mais l’adoption extérieure reste limitée pour le moment.
Technologie PowerVia d’Intel : Avantages futurs, mais adoption incertaine
Intel Foundry a eu des difficultés avec les engagements des clients depuis plusieurs années, mais a investi dans le processus 18A, lancé sous l’ancien PDG Pat Gelsinger. La récente intégration dans la gamme Panther Lake suscite des attentes, mais des doutes persistent quant à l’adoption extérieure de ce processus, en raison des éléments fondamentaux, notamment le réseau de puissance à l’arrière, ou BSPDN.
Le terme BSPDN, qui indique réseau de livraison de puissance à l’arrière, désigne une approche unique d’Intel pour son nœud 18A. Cette technologie permet aux constructeurs de circuits intégrés de transporter l’alimentation et la mise à la terre à l’arrière, optimisant ainsi l’espace à l’avant pour des transmissions de données plus rapides. Ce changement dans la gestion de la puissance pose toutefois des défis d’adaptation pour les clients.
Selon TechInsights, la technologie de livraison de puissance à l’arrière est une stratégie précoce pour Intel, qui pourrait porter ses fruits à long terme. Cependant, cette innovation nécessite une refonte complète des méthodes de conception physique, ce qui limite l’applicabilité immédiate pour les clients habitués à des réseaux de puissance traditionnels. L’intégration de technologies comme PowerVia et RibbonFET dans le 18A représente un saut significatif, mais alimente l’hésitation des clients.
Bien que BSP offre des avantages à long terme en intégrité de puissance et en efficacité, il implique aussi un écart structurel par rapport aux méthodes classiques. Son adoption nécessite une réarchitecture substantielle du design, limitant la transférabilité immédiate pour les clients.
– TechInsights
Étant donné qu’Intel est le premier à proposer PowerVia, cela lui confère un avantage considérable sur des concurrents comme TSMC, qui prévoit d’introduire une solution similaire avec son processus A16, prévu pour être lancé deux générations plus tard. Le succès de la montée en puissance de Panther Lake indique qu’Intel montre à ses clients que BSPDN améliore l’efficacité énergétique et les capacités de calcul.
Il sera intéressant de voir comment Intel et ses clients potentiels intégreront la famille 18A. Toutefois, il serait probablement plus judicieux pour Intel de viser des nœuds de catégorie 14A pour favoriser l’adoption externe dans le futur.
