PCIe 7.0 sur le point d’être finalisée : 16 Go/s par voie en vue !
La PCI-SIG, en charge des normes PCI Express, se rapproche de l’achèvement de la caractéristique PCIe 7.0. Ce futur standard de transmission de données ultra-rapide pourrait être ratifié d’ici la fin de l’année, répondant ainsi aux exigences croissantes en bande passante pour les charges de travail en intelligence artificielle.
Le PCI Special Interest Group (PCI-SIG), l’organisation responsable de la définition des normes PCI Express, est sur le point de finaliser la caractéristique PCIe 7.0. Si tout se passe comme prévu, ce pipeline de données de nouvelle génération et ultra-haut débit sera officiellement ratifié d’ici la fin de l’année.
Le PCI-SIG vient de publier la révision 0.7 du projet de caractéristiques, et les membres examinent probablement chaque détail. Les changements ont été minimes depuis la version 0.5 publiée en avril dernier, un signe positif de la stabilité de la technologie de base. Si aucun problème majeur n’apparaît, 2025 pourrait être l’année où la PCIe 7.0 sera officiellement ratifiée.
Pour poser le contexte, nous sommes en 2025, et les avancées en intelligence artificielle ont accéléré le besoin d’une bande passante accrue. Les charges de travail en machine learning deviennent de plus en plus exigeantes, créant un besoin significatif de pipelines de données à haute capacité reliant processeurs, mémoire et stockage. L’interconnexion est devenue un bottleneck (goulot d’étranglement) test qui doit être résolu.
La PCIe 7.0 vise à éliminer ce bottleneck (goulot d’étranglement) en doublant de nouveau le débit par voie. Alors que la PCIe 5.0 atteignait un modeste maximum de 4GB/s par voie, la PCIe 7.0 offrira un impressionnant 16GB/s par voie.
Si vous vous demandez pourquoi le PCI-SIG parle déjà de la PCIe 7.0 alors que la PCIe 5.0 vient à peine de devenir répandue sur les PC actuels, la réponse se trouve dans la PCIe 6.0, finalisée en 2022, qui se situe entre les deux. Pendant ce temps, la PCIe 5.0 a fait ses débuts en 2019.
Les larges écarts entre la sortie d’une nouvelle caractéristique PCIe et la disponibilité effective des produits sont dus aux processus de test, de vérification et d’intégration sur les plateformes, qui peuvent prendre plusieurs années à achever.
Un des plus grands défis liés à ces dernières caractéristiques est le refroidissement. Des bandes passantes et des taux de transfert plus élevés entraînent inévitablement une génération de chaleur accrue, poussant à des solutions autrefois inimaginables. Par exemple, Intel travaille sur un nouveau pilote pour Linux qui permettra aux utilisateurs de réduire sélectivement les vitesses de lien PCIe lorsque les niveaux thermiques deviennent trop élevés.
Étant donné ces facteurs, ne vous attendez pas à ce que les produits PCIe 7.0 arrivent sur le marché de sitôt. En guise de rappel, les dispositifs PCIe 6.0 commencent juste à passer les tests d’interopérabilité, malgré leur finalisation il y a trois ans.
