AMD Ryzen AI MAX 300 : Jusqu’à 16 cœurs CPU et 40 cœurs GPU pour des performances optimales
Les nouvelles concernant les APUs AMD Strix Halo suscitent un grand intérêt parmi les passionnés de hardware. Récemment, des détails sur ces prochaines générations de processeurs ont émergé, confirmant des performances prometteuses. D’après les dernières notes relatives aux pilotes de chipset d’AMD, le nom de code « Ryzen AI MAX 300 » a été confirmé, indiquant une évolution majeure dans la gamme des APU d’AMD.
Confirmation du nom « Ryzen AI MAX 300 »
La désignation « Ryzen AI MAX 300 » n’est plus qu’une rumeur. Des informations divulguées par le site officiel d’ASUS, grâce à un leaker surnommé @9550pro(HXL), ont révélé que le dernier pilote de chipset AMD, la version v6.10.02.1849, prend en charge ces nouveaux circuits intégrés. La mention de cette série dans les notes de version indique que les APUs Strix Halo vont bien utiliser ce nouveau nom.
Ces nouveaux APUs représentent ce qui se fait de mieux chez AMD, intégrant jusqu’à 16 cœurs Zen 5 et 40 unités de calcul basées sur l’architecture RDNA 3.5. En comparaison, les précédents modèles, comme les Strix Point, n’atteignaient que 16 unités de calcul. Ainsi, ces avancées devraient considérablement améliorer les performances de jeu, notamment en 1080p.
En plus de leurs capacités pour le jeu, ces puces sont également conçues pour des stations de travail. Grâce à leurs iGPU (graphiques intégrés) puissants, les utilisateurs n’auront pas forcément besoin de cartes graphiques dédiées, surtout pour des tâches nécessitant moins de puissance que des GPU comme le GTX 1660.
Gamme AMD Ryzen AI MAX 300 « Strix Halo »
| Nom SKU | Architectures | Cœurs CPU | Cœurs GPU | TDP |
|---|---|---|---|---|
| Ryzen AI Max+ 395 | Zen 5 / RDNA 3.5 | 16 / 32 | 40 CUs | 55-130W |
| Ryzen AI Max 390 | Zen 5 / RDNA 3.5 | 12 / 24 | 40 CUs | 55-130W |
| Ryzen AI Max 385 | Zen 5 / RDNA 3.5 | 8 / 16 | 32 CUs | 55-130W |
Les APU AMD Ryzen AI MAX 300, surnommés « Strix Halo », seront équipés d’un socket FP11, disposant d’un total de 2077 broches organisées en un réseau BGA. Ce format démontre l’innovation continue d’AMD pour optimiser l’intégration des composants.
Cette gamme sera dotée de caractéristiques impressionnantes :
- Design de chiplet Zen 5
- Jusqu’à 16 cœurs
- 64 Mo de cache L3 partagé
- 40 unités de calcul RDNA 3+
- 32 Mo de cache MALL (pour iGPU)
- Contrôleur de mémoire LPDDR5X-8000 256 bits
- Moteur XDNA 2 intégré
- Jusqu’à 60 AI TOPS
- 16 lignes PCIe Gen4
- Lancement prévu au deuxième semestre 2024
- Plateforme FP11 (55W-130W)
Les APU Strix Halo bénéficieront également du support ROCm, offrant ainsi aux développeurs des outils puissants inédits pour les iGPU (graphiques intégrés). Les Ryzen AI 300 Max devraient être dévoilés lors du CES 2025, en même temps que certains processeurs Ryzen 9000X3D.
En dehors de la gamme Ryzen AI 300 Max, AMD prévoit de lancer d’autres puces basées sur Zen 5, comme les modèles Krackan Point et Z2 Extreme, début 2025, notamment pour améliorer les performances et l’autonomie des appareils portables de jeu.
