InWin dévoile sa nouvelle série de mini-tours F3 avec des fonctionnalités avancées

InWin a récemment présenté le boîtier F3 mini-tour, conçu pour accueillir des configurations mini ITX et micro ATX. Disponible en deux coloris, noir et blanc, le modèle blanc se distingue par son accent en bois sur le panneau avant.

Le boîtier InWin F3 se caractérise par une esthétique minimaliste et est fabriqué en acier SECC, ce qui assure une installation aisée grâce à un design sans vis. De plus, des maillages sont intégrés dans la partie supérieure et inférieure du panneau avant pour optimiser le débit d’air et permettre à la machine de bien respirer.

Le boîtier F3 d’InWin prend en charge les cartes mères avec des connecteurs à l’arrière, ce qui offre aux utilisateurs la possibilité de réaliser un montage soigné, idéal pour être exposé à travers le panneau en verre trempé. Pour s’adapter aux différentes positions de connecteurs à l’arrière des cartes mères, le boîtier F3 est fourni avec des supports multi-orientation sur le plateau de la carte mère.

Ce modèle compact permet d’installer des dissipateurs CPU de jusqu’à 160 mm de hauteur ainsi que des radiateurs allant jusqu’à 240/280 mm sur le dessus. Les alimentations ATX, mesurant jusqu’à 160 mm de long, peuvent également être montées derrière le panneau avant. Le panneau d’E/S frontal est équipé d’un connecteur USB 3.2 Gen 2×2 Type-C, de deux ports USB 3.2 Gen 1 Type-A et d’une prise combo audio HD de 3.5 mm.

InWin a également intégré un ventilateur ARGB Neptune AN120 dans le boîtier, capable de fournir jusqu’à 60.1 CFM et 2.27 mm/H2O tout en maintenant un niveau sonore de seulement 20.5 dB(A). Ce choix de ventilation contribue à un refroidissement efficace sans compromis sur le confort acoustique.