Intel s’allie à Elon Musk pour TeraFab, avec un volume de puces bien plus élevé que toute autre fonderie

Intel s’invite officiellement dans TeraFab, le méga-projet industriel porté par Tesla, xAI et SpaceX pour bâtir des lignes de production de puces à très grande échelle. L’objectif affiché: atteindre 1 TW/an de capacité de calcul, avec l’expertise d’Intel Foundry pour concevoir, fabriquer et encapsuler des circuits hautes performances. Ce rapprochement pourrait accélérer la montée en cadence des futures usines aux États-Unis et réduire la dépendance vis-à-vis des fonderies asiatiques. Les premières étapes se joueraient au Texas et en Arizona.

Pourquoi ce rapprochement compte

Intel Foundry confirme sa participation au projet TeraFab de Tesla, avec l’ambition de livrer 1 TW/an de capacité de calcul.

L’arrivée d’Intel au sein de TeraFab pourrait amener le procédé 18A directement sur les prochaines lignes de production

Une annonce surprise, mais attendue depuis un moment. Elon Musk a détaillé TeraFab il y a quelques jours, en insistant sur l’échelle de production visée. Tesla ne disposant ni d’IP de nœud ni d’expérience dans les semi-conducteurs, un partenariat avec une fonderie existante était anticipé, et il apparaît qu’Intel a été retenu. L’information a été partagée sur la page X officielle du fondeur.

Nous évoquions déjà l’hypothèse d’une collaboration Intel-Tesla, les deux groupes partageant l’objectif de renforcer la fabrication américaine. L’ambition de TeraFab est de réduire la dépendance à TSMC et de bâtir des lignes domestiques capables de produire des puces à une échelle bien supérieure au réseau actuel. Les plans vont jusqu’à envisager une production spatiale, mais concentrons-nous sur la manière dont le partenariat pourrait se structurer.

Elon a prouvé à plusieurs reprises sa capacité à repenser des industries entières. C’est exactement ce dont la fabrication de semi-conducteurs a besoin aujourd’hui. Terafab constitue un saut dans la manière dont la logique, la mémoire et l’encapsulation silicium seront construits à l’avenir. Intel est fier d’être partenaire et de travailler étroitement avec Elon sur ce projet hautement stratégique.

– Lip-Bu Tan, PDG d’Intel

Elon Musk affichait déjà l’intention de produire des puces 2 nm via TeraFab. Sans expérience préalable, Tesla ne pouvait y parvenir seule. Le schéma pressenti prenait la forme d’une coentreprise, avec une licence de procédé fournie par un partenaire tandis que Tesla financerait et déploierait l’infrastructure, ce que confirme l’accord avec Intel Foundry. Voici ce que Tesla pourrait concrètement mettre en musique avec les procédés d’Intel.

Le 18A est en production sur Fab 52 en Arizona depuis le quatrième trimestre de l’an passé, signe que l’écosystème américain est prêt pour des puces de pointe. On peut imaginer qu’Intel aidera Tesla à configurer le site d’Austin selon son modèle de fonderie, ce qui devrait accélérer la production de masse. La part de puces réservée à chaque partie n’est pas connue et il faudra attendre des précisions. Outre le 18A, des technologies d’assemblage comme EMIB et ses dérivés pourraient aussi être produites au Texas.

L’accord Intel-Tesla coche deux cases: disposer d’une chaîne industrielle totalement domestique et poser les fondations techniques de TeraFab. Il faudra suivre l’exécution, mais le secteur des semi-conducteurs s’apprête à vivre des mois très animés.