Intel repousse l’ouverture de son usine de puces dans l’Ohio à 2030 en raison des conditions du marché
Intel a récemment annoncé un ajustement majeur de la chronologie de construction de son site de fabrication de semi-conducteurs en Ohio, repoussant le début de la production à 2030. Malgré les retards, des progrès significatifs ont été réalisés, et la société reste déterminée à accélérer le projet en fonction de la demande du marché.
Que s’est-il passé récemment ? Intel a annoncé une révision significative du calendrier de construction de son site de fabrication de semi-conducteurs Ohio One à New Albany. Ce retard constitue le troisième décalage considérable par rapport à l’objectif d’achèvement initial de 2025. Intel souligne son engagement envers le projet et sa capacité à accélérer la construction si la demande du marché l’exige.
La première phase de l’installation, connue sous le nom de Mod 1, devrait être achevée en 2030, avec le démarrage de la production de puces prévu entre 2030 et 2031. Le calendrier révisé de l’entreprise affecte également la deuxième phase du projet, Mod 2, repoussée à une date de réalisation en 2031, avec des opérations débutant en 2032.
Le campus Ohio One, jadis surnommé « Silicon Heartland », est un projet ambitieux. Il s’étendra sur environ 1 000 acres et comportera jusqu’à huit usines de fabrication de semi-conducteurs. Le site abritera également des opérations de support et des partenaires constructeurs industriels. Les estimations d’investissement initial étaient d’environ 20 milliards €, avec un potentiel de développement total pouvant atteindre 100 milliards €.
Malgré les retards fréquents, le site a réalisé des progrès de construction significatifs depuis le début des travaux en 2022. Parmi les étapes clés figurent l’achèvement des fondations souterraines, le début de la construction en surface, l’installation d’unités de séparation d’air et de tuyauterie souterraine, le coulage de plus de 200 000 mètres cubes de béton et plus de 6,4 millions d’heures de travail investi.
La chronologie révisée révèle que les installations de l’Ohio utiliseront des technologies de processus développées après les nœuds 14A et 14A-E, actuellement prévues pour être introduites en 2026-2027. Ces processus de fabrication avancés s’appuieront probablement sur les outils de lithographie High-NA EUV de pointe d’ASML, coûtant environ 350 millions € chacun.
Intel a déjà commencé à recruter et à former des employés pour l’installation de l’Ohio. Les travailleurs reçoivent une formation dans des sites Intel existants en Arizona, au Nouveau-Mexique et en Oregon, les préparant à l’ouverture éventuelle de l’installation locale.
La décision d’Intel de retarder l’ouverture de l’usine de l’Ohio intervient dans une période difficile pour l’entreprise et l’industrie des semi-conducteurs. L’année passée a vu Intel confronté à des pertes financières, des licenciements et des changements de direction. L’entreprise a également pris des décisions stratégiques pour simplifier sa roadmap produit, y compris l’annulation d’un projet de puce IA.
Bien que le retard puisse soulever des inquiétudes quant aux perspectives d’avenir d’Intel en matière de demande, il permet également à l’entreprise de mieux gérer ses dépenses en capital pendant une période d’incertitude sur le marché. En reportant des investissements significatifs dans les équipements de production, Intel peut se concentrer sur le retour à la rentabilité tout en maintenant la flexibilité nécessaire pour augmenter ses opérations lorsque les conditions du marché s’améliorent.
