Intel renforce ses efforts sur 18A et 14A ; un VP affirme avoir un bon élan pour les clients externes
John Pitzer, vice-président d’Intel pour la planification, a partagé un enthousiasme croissant pour la division foundry de l’entreprise. Avec de nouveaux procédés et un portefeuille de packaging avancé, Intel se positionne sur un marché en pleine évolution.
18A : Le nouveau procédé d’Intel
Lors de la conférence UBS sur la technologie et l’IA, Pitzer a évoqué le processus 18A, avec une production en série des puces Panther Lake prévue pour le 5 janvier. Bien que les taux de rendement ne soient pas encore « optimaux », il constate une amélioration constante depuis l’arrivée du PDG Lip-Bu Tan en mars.
Nous constatons des améliorations prévisibles chaque mois, ce qui est conforme aux attentes du secteur.
Intérêt croissant pour le packaging avancé
Le packaging avancé représente une opportunité majeure pour Intel Foundry, notamment face aux limitations de production de CoWoS. Pitzer a confirmé que plusieurs clients montrent un intérêt pour les solutions EMIB, EMIB-T et Foveros, afin de diversifier leurs options par rapport à celles de TSMC.
Nous sommes ravis des progrès en matière de packaging, car ils ont attiré de nombreux clients cherchant une capacité supplémentaire.
Les signes d’optimisme persistent au sein de la division foundry d’Intel, et aucune discussion autour d’une scission n’est envisagée pour le moment. L’intérêt croissant pour des solutions de puces et de packaging laisse entrevoir un avenir prometteur.
