Intel renforce ses ambitions en fonderie avec des améliorations aux procédés 18A et 14A

Intel confirme son engagement à renforcer son activité de fonderie avec des avancées technologiques majeures. Ses nouveaux procédés 18A et 14A promettent des améliorations significatives de performance, tout en cultivant une meilleure collaboration avec l’écosystème des concepteurs de puces. Un tournant stratégique prometteur pour l’avenir du constructeur.

Les défis récents rencontrés par Intel sont bien connus de ceux qui suivent le marché des semi-conducteurs. Ces difficultés ont notamment conduit à la nomination de Lip-Bu Tan, vétéran de l’industrie, comme nouveau PDG. Certains spéculaient même sur une possible scission de l’activité fonderie de l’entreprise.

Lors de sa conférence Direct Connect, le nouveau PDG a clairement réaffirmé que non seulement Intel n’a aucun projet de cession, mais qu’il compte au contraire redoubler d’efforts pour retrouver son rang d’acteur mondial de premier plan en fonderie.

L’événement a été l’occasion de présenter la technologie 18A à venir, que la division produits d’Intel utilisera pour sa gamme de processeurs mobiles Panther Lake prévue cette année, et de mettre en lumière plusieurs avancées technologiques aussi bien dans les procédés de fabrication que dans les techniques avancées d’encapsulation.

Intel n’a pas annoncé de nouveaux clients fonderie lors du Direct Connect, contrairement aux attentes, mais a insisté sur un renforcement du service client et une meilleure réponse aux attentes des partenaires constructeurs potentiels.

Dans ce but, plusieurs déclinaisons des nœuds de procédé 18A et 14A ont été introduites. Les versions 18A-P et 18A-PT reprennent les transistors GAA (Gate All Around) et la technologie PowerVia pour l’alimentation par l’arrière, tout en apportant des améliorations supplémentaires.

Le changement majeur est une gamme plus large de tensions prises en charge, ce qui permettra, selon Dr. Naga Chandrasekaran, nouveau Chief Global Operations Officer d’Intel Foundry, de s’adresser à des applications allant au-delà du calcul haute performance. Par ailleurs, 18A-P améliore la gestion des variations de « skew corner », désignant les marges de performance acceptables sur différentes zones d’une puce.

Ces évolutions, avec d’autres, offrent jusqu’à 8 % d’amélioration en performance par watt, tout en restant compatibles avec les règles de conception des puces destinées initialement au procédé 18A. En pratique, la majorité des designs tiers ciblant 18A adopteront probablement 18A-P, dont la disponibilité est prévue pour 2026.

Le procédé 18A-PT, prévu pour 2028, intègre des TSV (Through Silicon Vias), idéal pour des usages comme les bases de puces dans des designs complexes de chiplets.

Concernant le 14A, Intel a partagé des détails supplémentaires tout en soulignant plusieurs améliorations clés. Beaucoup de ces changements reflètent un support élargi à l’écosystème des semi-conducteurs. Le PDG Lip-Bu Tan a notamment consacré une partie importante de la conférence à échanger avec des partenaires constructeurs issus du secteur de l’EDA (Electronic Design Automation), développeurs de logiciels de conception de puces.

Historiquement, Intel utilisait principalement ses propres outils EDA, mais un changement a débuté avec le procédé 18A et s’est fortement amplifié avec 14A. Les dirigeants de Synopsys, Cadence et Siemens ont discuté avec Lip-Bu Tan pour optimiser leurs logiciels autour des offres les plus récentes d’Intel Foundry.

Cette transition marque un tournant qui devrait faciliter la conception de puces par des tiers destinées aux usines Intel. Plus important encore, elle illustre une évolution culturelle dans la manière dont Intel aborde son métier de constructeur.

Intel a aussi partagé des comparaisons de performances attendues entre 14A et 18A, avec des chiffres impressionnants : 15 à 20 % d’amélioration en performance par watt, une densité de transistors 1,3 fois supérieure, et une réduction de consommation énergétique de 25 à 35 %. Le 14A, prévu pour la production en 2027, s’appuie sur les apprentissages du 18A, notamment avec des transistors RibbonFET de deuxième génération et une alimentation par l’arrière améliorée.

L’entreprise a aussi annoncé une déclinaison 14A-E, conçue pour une consommation encore plus faible, idéale pour les futurs designs mobiles.

Un des avantages les plus reconnus d’Intel Foundry par rapport à d’autres constructeurs réside dans ses technologies d’encapsulation avancées. Ces innovations visent à permettre des chiplets plus sophistiqués combinant plusieurs dies souvent produits par différents fournisseurs et sur différentes technologies.

Face aux limites physiques imposant la taille des puces, l’industrie se tourne de plus en plus vers des designs modulaires de chiplets pour continuer à faire progresser les performances, selon un rythme proche de la loi de Moore (1,5 à 2 fois tous les deux ans). Les processeurs d’IA les plus avancés sont d’ailleurs composés de multiples dies intégrés et nécessitent des solutions d’encapsulation très performantes.

Un invité surprise lors d’Intel Foundry #DirectConnect : Chip, un chien robot autonome spécialisé dans la détection, couplé à des insights AI/ML pour optimiser l’efficacité des fabs.

La flotte de robots d’Intel Foundry utilise traitement thermique, acoustique et image pour couvrir 16 types d’inspections différentes. pic.twitter.com/MVRU87wUIr

– Intel News (@intelnews) 29 avril 2025

Dans ce cadre, Intel a dévoilé de nouvelles versions de ses technologies d’interconnexion EMIB et d’empilement Foveros. Ces mises à jour offrent des options à la fois plus économiques, rapides et variées. Intel a insisté sur la compatibilité de ces technologies avec des dies fabriqués en ses usines, ailleurs, ou en combinaison.

Malgré la domination de TSMC dans la fabrication de semi-conducteurs en nœuds avancés, le chemin reste ardu pour Intel. Cependant, les annonces du Direct Connect montrent une écoute accrue des besoins clients et partenaires constructeurs, un retour aux forces technologiques historiques, et la volonté de rassembler un ensemble complet de briques technologiques pour rendre l’offre fonderie plus attractive.

Le rôle stratégique de l’industrie des semi-conducteurs dans les chaînes d’approvisionnement mondiales, les tensions géopolitiques persistantes, ainsi que la position unique d’Intel comme dernier producteur américain de puces logiques avancées soulignent l’importance de réussir cette transformation.

L’incertitude autour des tarifs douaniers ne facilite pas la tâche, mais grâce à un leadership solide et une exécution rigoureuse, Intel semble disposer des atouts nécessaires pour retrouver une place majeure dans la fabrication de semi-conducteurs. La route reste exigeante, mais la direction prise paraît prometteuse.