Intel prévoit d’intégrer le contrôleur de mémoire au die de calcul pour réduire la latence CPU
Intel semble vouloir évoluer pour améliorer la latence rencontrée dans ses architectures actuelles. Des rumeurs indiquent que la société pourrait regrouper le contrôleur mémoire et le processeur au sein d’un même package avec Panther Lake. Ce choix vise à résoudre certaines problématiques de performance observées dans les gammes précédentes, notamment Arrow Lake.
Un Changement de Paradigme pour les SoC
Avec la sortie de Panther Lake, Intel envisage de modifier la configuration de ses System on Chip (SoC). Les informations divulguées par des leakers, comme kopite7kimi et Jaykihn, suggèrent que l’entreprise souhaite regrouper le contrôleur de mémoire intégré (IMC) et le die de calcul pour améliorer l’efficacité de ses produits.
Bien que PTL va réintégrer l’IMC dans le die de calcul, NVL pourrait à nouveau le séparer et l’optimiser.
— kopite7kimi (@kopite7kimi) 26 octobre 2024
Lors de l’utilisation d’Arrow Lake, la séparation de l’IMC et du die de calcul a entraîné un transfert de données inefficace, augmentant la latence. En intégrant l’IMC directement au die de calcul avec Panther Lake, Intel pourrait réduire ces latences. Les données voyageraient plus rapidement, sans avoir besoin de traverser plusieurs dies.
Le regroupement de l’IMC et d’autres sous-systèmes au sein du die de calcul pourrait faire disparaître le SoC tile chez Panther Lake. Cette décision, motivée par des questions de scalabilité, permettrait à Intel de simplifier la conception tout en maintenant des objectifs de performance. Ce genre de changement n’a pas été appliqué dans les architectures précédentes, comme avec Arrow Lake.
Il semble que l’arrivée de Panther Lake soit le terreau de changements significatifs, bien que des informations laissent entendre que ces innovations pourraient être annulées avec la future génération, Nova Lake, qui pourrait réintroduire le SoC tile.
Optimisations et Défis à Venir
La stratégie d’Intel avec Panther Lake semble être un essai visant à améliorer les interconnexions entre les die, se rapprochant ainsi de la performance des options concurrentes, comme l’Infinity Fabric d’AMD. Malgré le potentiel de ces innovations, la dépendance au système d’interconnexion reste un défi majeur pour Intel.
Intel n’a pas encore confirmé ces informations, et il est essentiel de garder à l’esprit que tout cela repose actuellement sur des rumeurs. Toutefois, avec les performances jugées décevantes d’Arrow Lake, il est probable que l’entreprise cherche des solutions alternatives pour améliorer sa gamme de produits.
