Intel prépare ses CPUs Nova Lake-AX pour rivaliser avec les APUs Halo d’AMD avec plus de fonctionnalités

Intel semble se préparer à lancer ses puces enthusiastes AX, avec la première prévue sous le nom de Nova Lake-AX, pour rivaliser avec les APU Halo d’AMD.

Intel Nova Lake-AX : Une Gamme Enthousiaste Avec de Grands Clusters CPU

Des rapports de l’année dernière indiquaient qu’Intel œuvrait sur ses propres CPU de classe Halo, en concurrence avec ceux d’AMD et d’Apple, tels que le Strix Halo et la série M4. Les projets initiaux prévoyaient des produits de type Arrow Lake, conjuguant un die de 6+8 cœurs avec un iGPU « Xe2 » haut de gamme, et un cache Adamantine « LLC ». Cependant, cette idée a été abandonnée.

Cependant, il a été confirmé que le projet d’Arrow Lake en tant que produit Halo était annulé, mais que l’idée générale persistait toujours. Désormais, ils ont un indice quant à la période où nous pourrions voir sortir le produit Halo d’Intel.

La gamme Nova Lake ressemblera à Arrow Lake, avec un lancement prévu à la fois pour mobile et bureau, sans restriction à un certain segment. Cela fait de Nova Lake un candidat potentiel pour un produit de classe Halo. Le produit en développement, Nova Lake-AX, sera classé dans la catégorie « Enthousiaste ». Bien que le segment principal semble être les ordinateurs portables, une utilisation sur les plateformes de bureau est également envisageable.

Concernant les attentes pour les SoC Nova Lake-AX d’Intel, ces derniers permettront à l’équipe bleue d’exploiter pleinement son savoir-faire en matière d’intégration. Foveros jouera un rôle clé dans l’assemblage de la puce, et selon certaines sources, Intel utilise cette technologie pour ses expériences de CPU similaires aux « X3D » au sein de la gamme Nova Lake.

Les CPU standard Nova Lake-S/HX auront jusqu’à 52 cœurs organisés en un mélange de 16 P-Cores basés sur l’architecture Coyote Cove et 32 E-Cores fondés sur l’architecture Arctic Wolf, plus 4 LP-E cores. Ces puces comporteront deux unités de calcul, chacune avec 8 P-Cores et 16 E-Cores, tandis que les 4 LP-E cores seront sur une sorte d’île à faible consommation.

Peu de changements sont attendus dans la configuration des puces Nova Lake-AX, bien qu’un cache supplémentaire sur un tile distinct puisse être crucial pour l’iGPU. Ce dernier sera également élargi, s’appuyant sur l’architecture Xe3 « Celestial », avec plus de 12 cœurs Xe3. AMD propose des GPU RDNA 3.5 puissants avec ses APU Strix Halo, et nous pourrions voir jusqu’à 20 ou 24 de ces cœurs sur un tile dédié.

Bien que la gamme Nova Lake-AX suscite beaucoup d’enthousiasme, il convient d’attendre des confirmations officielles. Ces puces ne devraient pas arriver avant 2026, et il est plus réaliste de penser qu’un produit « AX » pourrait se concrétiser vers 2027. Avant cela, Intel se concentrera sur ses séries standard « S », « HX », « H » et « U ». Parallèlement, AMD devrait proposer une version améliorée de son APU Halo, possiblement fondée sur l’architecture Zen 6, avec RDNA 4 ou UDN.