Intel pourrait alimenter les TPUs de Google avec sa technologie EMIB, intérêt croissant dans l’IA
Les rumeurs sur la technologie d’emballage avancé d’Intel prennent de l’ampleur, notamment avec un rapport suggérant que Google pourrait passer des commandes pour ses futurs TPU.
EMIB : Une Technologie d’Emballage Prometteuse
Intel Foundry attire l’attention sur ses services d’emballage avancé, bien qu’un des principaux défis demeure le manque d’installations de conditionnement aux États-Unis. Selon TrendForce, Intel pourrait fournir sa technologie d’emballage pour le TPU v9 de Google, prévu pour 2027. De plus, le chip AI MTIA de Meta pourrait également intégrer cette technologie.
Une Concurrence en Évolution
La position d’Intel comme unique fournisseur d’emballage avancé en Amérique facilite son attractivité. Tandis que TSMC cherche à transférer sa production CoWoS aux États-Unis, cela nécessitera du temps. NVIDIA et AMD ayant déjà pris une part importante de la capacité d’emballage de TSMC, les ASICs se tournent vers Intel, jugé plus accessible.
Intel travaille sur l’emballage avancé depuis plusieurs années, essentiel pour ses offres de serveurs. La technologie Foveros Direct3D est également en train de gagner en reconnaissance, attirant l’intérêt d’autres entreprises comme NVIDIA. Cette situation pourrait finalement diversifier la chaîne d’approvisionnement en améliorant la résilience du marché.
