Intel: le PDG évoque la fonderie comme « trésor national » face à la demande des clients après les progrès sur le 18A
Intel redouble ses efforts pour ses fonderies et voit déjà des clients externes prendre position. Le PDG Lip-Bu Tan qualifie cette activité de « trésor national », cruciale pour ramener la production de puces avancées aux États-Unis.
La fonderie Intel attire de nombreux clients externes, certains prépayant déjà les substrats
Dans une interview pour CNBC, le PDG d’Intel, Lip-Bu Tan, a abordé le développement de l’activité fonderie de la firme, profitant de l’engouement général pour l’IA.
Lip-Bu Tan affirme que la fonderie est « très importante », un trésor national. Il rappelle que plus de 90% des processeurs les plus avancés sont fabriqués hors des États-Unis, et que ramener cette production sur le sol américain est un véritable chantier. Intel bénéficie du soutien du président américain, que Tan cite comme un de ses plus grands partisans.
Cette dynamique se concrétise avec les accords récents avec TeraFab et Apple, deux partenaires qui utiliseront les technologies de fonderie d’Intel pour leurs futurs produits.
Le PDG a cependant rappelé les difficultés initiales. Lorsqu’il a pris la direction d’Intel, les rendements du procédé 18A étaient insuffisants. Il a travaillé avec des partenaires pour corriger ces défauts et atteindre un taux d’amélioration conforme aux standards du secteur, soit 7 à 8% par mois.
Les résultats sont maintenant visibles : le 18A monte en puissance, avec les CPU Panther Lake dont la production va augmenter fortement ces prochains mois. Cette réussite motive aussi des partenaires externes qui demandent maintenant à utiliser le 18A.
Je pense que la fonderie est très importante, en réalité elle est un des principaux trésors nationaux car plus de 90% des processeurs les plus avancés sont fabriqués hors du pays. Il est donc crucial de ramener une partie de cette production.
Et quand j’ai pris la direction, le rendement du 18A n’était pas bon. J’ai demandé à certains partenaires de l’écosystème d’analyser les données pour améliorer la situation. La meilleure pratique dans l’industrie est d’obtenir une amélioration de rendement de 7 ou 8% par mois. Maintenant, je constate cette progression. L’autre objectif était d’atteindre une densité de défauts spécifique en fin d’année. Je suis très heureux de voir cet objectif atteint avant même la fin de l’année.
C’est une grande source de motivation pour moi. C’est aussi pourquoi nous pouvons maintenant livrer Panther Lake en volume. Et maintenant, certains clients frappent à ma porte. Ils ont entendu parler de nos progrès et demandent : « Pouvez-vous aussi ouvrir cette technologie aux clients externes ? »
Lip-Bu Tan – PDG d’Intel
Intel observe un intérêt massif de clients externes et collabore déjà avec plusieurs entreprises. Lip-Bu Tan précise qu’il ne dévoile pas les noms de ses clients, mais avec son expérience chez Intel et Cadence, de nombreuses sociétés et personnes lui font confiance et souhaitent travailler avec lui.
Premièrement, selon ma politique personnelle, je ne divulgue pas le nom d’un client. Mais on peut tracer une ligne : regardez les clients d’Intel, de Cadence, certains me font confiance et souhaitent travailler avec moi.
Lip-Bu Tan – PDG d’Intel
En présentant les projets futurs de sa fonderie, Lip-Bu Tan a mentionné le 14A, le prochain procédé de la firme conçu principalement pour les clients externes, au-delà du 18A-P.
Intel présente le 14A comme sa technologie de fabrication la plus avancée, équivalente à 1,4 nm. Elle est programmée pour une production à risque en 2028, puis une production en volume en 2029. Apple serait un des clients pour le 14A, tandis que TeraFab d’Elon Musk l’utiliserait aussi pour ses puces IA.
Intel se positionne pour concurrencer directement le 1,4 nm de TSMC avec son propre procédé 14A, prévu pour la même période. Tan qualifie cette simultanéité de « rupture majeure » et mentionne plusieurs engagements de clients sur le 14A avec le PDK 0.5. Le PDK 0.9 devrait être disponible rapidement.
L’autre aspect, le plus avancé, est le 14A. C’est le 1,4 nanomètre, notre technologie la plus performante. Pour être franc, nous aurons une production à risque en 2028 et une production en volume en 2029. Cela sera au même moment que TSMC. C’est donc une rupture majeure. Je suis enthousiasmé. Nous avons déjà plusieurs clients engagés avec nous. Nous avons le PDK 0.5 disponible.
Lip-Bu Tan – PDG d’Intel
Lip-Bu Tan a aussi évoqué l’EMIB, une technologie d’assemblage de puces qu’il considère comme l’une des plus avancées et des meilleures. L’EMIB a récemment atteint des rendements de 90% et vise le prochain palier pour être viable pour les clients externes.
Par ailleurs, Intel reçoit des prépaiements de plusieurs clients pour les substrats. Ces substrats sont essentiels, car sans base, la puce ne peut être placée. Ajinomoto a déjà signalé des pénuries sur les substrats ABF et augmente ses prix face aux tensions sur la supply chain.
Ceci est la nouvelle génération d’assemblage avancé, et nous avons vraiment la meilleure technologie. Nous nous assurons maintenant de pouvoir l’amener à une production en volume avec un rendement fiable, pour que les clients puissent compter sur nous. En fait, plusieurs clients ont même prépayé certains substrats pour moi. Car actuellement, les substrats sont devenus un maillon très tendu de la chaîne d’approvisionnement. Je dois investir pour sécuriser cette matière. Et aujourd’hui, les clients me soutiennent en payant une partie en avance, cela montre leur engagement.
Lip-Bu Tan – PDG d’Intel
La demande pour les CPU a aussi explosé, Intel réutilisant même ses dies de qualité inférieure pour y répondre. Tan raconte qu’un client lui a demandé de tripler ses prévisions en une nuit, et qu’il lui a répondu que ce n’était possible que sur plusieurs trimestres. Il indique que la vague de l’IA agentique a généré une demande massive pour les CPU, une demande qui ne sera pas courte mais qui devrait durer plusieurs années.
Non, il faut prendre du temps. Pour vous donner un exemple, un client nous a demandé : nous vous avons donné nos prévisions pour cette année, mais nous voulons tripler la quantité. J’ai dit que je ne pouvais pas le faire en une nuit, donnez-moi quelques trimestres, je rattraperai. Je pense que cette demande n’est pas de courte durée, elle est là pour les prochaines années.
Lip-Bu Tan – PDG d’Intel
L’activité fonderie d’Intel montre des signes clairs de redressement sous la direction de Lip-Bu Tan. Avec l’amélioration des rendements sur le 18A, des progrès sur le 14A compétitif, un assemblage avancé à haut rendement et des clients prêts à prépayer des capacités, Intel se positionne comme une alternative crédible à TSMC.
Soutenue par le gouvernement américain et propulsée par la demande en IA, la firme attire des clients externes et renforce la souveraineté semiconductor des États-Unis. Des challenges persistent, mais le message de Tan est optimiste : Intel Foundry regagne du momentum et se prépare pour une croissance durable à l’ère de l’IA.
