Intel : La nouvelle architecture 18A prête à bouleverser le marché des GPU
Intel a officiellement annoncé que son processus avancé 18A est désormais « prêt », avec des tests prévus pour le premier semestre 2025, une nouvelle qui pourrait bouleverser le paysage concurrentiel.
Des attentes élevées pour le 18A d’Intel, une avancée majeure pour sa division fonderie
Pour ceux qui ne sont pas au fait, l’effervescence autour d’Intel et de sa division fonderie est palpable, attirant l’attention des leaders politiques et des experts. L’un des points marquants des récentes avancées d’Intel est l’évolution de son processus 18A, désormais en phase active de préparation pour le marché.
Le parcours de Team Blue pour parvenir à ce stade n’a pas été un long fleuve tranquille. Il convient de souligner que l’Infrastructure de Fonderie (IFS) représente l’un des succès emblématiques de l’ancien PDG Pat Gelsinger et de sa stratégie « IDM 2.0 ». La division a rencontré des obstacles majeurs, notamment avec des processus tels qu’Intel 4 (7 nm), ce qui a impacté ses performances.
Le nœud 18A a été évoqué à plusieurs reprises, et l’une de ses réalisations marquantes est l’utilisation de la technologie BSPDN (Backside Power Delivery) qui transporte l’alimentation à l’arrière de la plaquette. Avec l’introduction de la technologie RibbonFET GAA et des densités de puces impressionnantes, 18A est prévu comme un concurrent direct des technologies phares de rivaux comme TSMC, ce qui place l’IFS en position centrale sur le marché.
Il est prévu que l’intégration initiale du 18A se fasse avec les futurs SoC mobiles Panther Lake ainsi qu’avec les CPU Xeon Clearwater Forest. De plus, des rumeurs circulent concernant l’intégration de la prochaine génération de dGPU Celestial d’Intel, potentiellement basés sur le processus 18A. L’adoption en interne semble donc être une priorité stratégique pour la société.
Pour l’instant, aucun partenaire n’a été annoncé pour intégrer le 18A dans son portefeuille produit. Cependant, des entreprises comme Broadcom sont en lice. Avec un tape-out programmé pour le premier semestre 2025, on s’attend à ce que le nouveau processus entre en action d’ici la deuxième moitié de 2025, àcondition qu’Intel réussisse à optimiser les taux de rendement et l’intégration des puces.
