Intel Foundry présente son procédé 14A et ses dérivés avancés 18A à Direct Connect 2025
Intel a dévoilé des détails clés concernant les futures évolutions de son service de fonderie lors de Direct Connect 2025, sous la direction de son nouveau PDG, Lip-Bu Tan. Le groupe a notamment présenté un calendrier actualisé mettant en avant la progression des technologies matérielles et l’intégration de nouvelles déclinaisons avancées de ses processus de fabrication.
Le processus 14A d’Intel en phase de tests avec PowerVia 2.0, prévu pour fin 2026
Le procédé 14A entre désormais dans une phase précoce de test avec une nouveauté majeure : l’adoption de la seconde génération de la technologie PowerVia baptisée PowerDirect. Cette méthode innovante améliore nettement l’efficacité énergétique en optimisant l’alimentation et la dissipation du courant directement au niveau des transistors via des contacts dédiés.
Par cette avancée, Intel se positionne bien en avance par rapport à TSMC, notamment sur les techniques d’alimentation par l’arrière des puces, un avantage technique important pour dominer les marchés à venir. Le constructeur a d’ores et déjà partagé des versions préliminaires de son kit de conception avec ses partenaires, qui se montrent impressionnés par cette nouvelle technologie.
Crédit image : Ian Cutress
Extensions du procédé 18A et innovations dans l’assemblage des puces
Intel a également annoncé deux déclinaisons de son procédé 18A, les 18A-P et 18A-PT, axées sur la performance. Le 18A-PT bénéficie d’une avancée remarquable avec la prise en charge du Foveros Direct 3D, une technique d’assemblage hybride en 3D qui rivalise avec les solutions avancées proposées par TSMC.
Cette méthode permet d’empiler plusieurs puces grâce à des connexions TSV, avec une distance entre les points de liaison inférieure à 5 microns, contre 9 microns chez TSMC. Intel pourra ainsi créer des processeurs à architecture multi-die performants, comme les Ryzen X3D d’AMD, en utilisant ses propres procédés maison.
Production à risque de l’architecture 18A et collaboration renforcée avec les partenaires
Intel a confirmé le lancement de la production à risque pour le process 18A, avec un objectif de mise en production en masse vers la fin de l’année. Ce procédé sera utilisé notamment dans les futurs SoC Panther Lake, attendus en volume début 2026, positionnant Intel en concurrent direct du N2 de TSMC.
Après l’abandon du 20A, la stratégie d’Intel Foundry Service privilégie désormais un travail étroit avec ses partenaires industriels, tels que Synopsys et Cadence. Cette coopération vise à ajuster les procédés aux besoins réels du marché et à améliorer significativement la performance globale des fonderies Intel.
