Intel étudie des solutions de dissipateurs thermiques économiques pour les puces avancées XL

Les chercheurs d’Intel ont trouvé un moyen de simplifier l’assemblage des dissipateurs thermiques, permettant des conceptions plus rentables pour les puces « extra-larges » en packaging avancé.

Un nouveau processus d’assemblage

Dans un récent article de recherche, Intel présente une méthode décomposée pour les dissipateurs thermiques. Cette approche offre non seulement une fabrication plus aisée, mais aussi un meilleur refroidissement pour les puces de haute puissance.

Cette solution inédite vise à réduire la déformation des paquets jusqu’à 30% et à diminuer les vides de matière thermique de 25%. Grâce à cette méthode, Intel pourra développer des puces en packaging avancé qui auraient été impossibles avec les techniques conventionnelles.

Des résultats probants

Cette technique décompose les dissipateurs thermiques complexes en parties plus simples, améliorant ainsi le coût de fabrication. Le recours à des adhésifs optimisés et un renfort amélioré contribue également à de meilleures performances thermiques.

Intel projette d’étendre cette approche à d’autres solutions de refroidissement spécialisées, comme les dissipateurs thermiques en métal composite à haute conductivité.

Cette recherche marquera un tournant pour Intel dans le développement de conditionnement de puces massives à l’avenir.