Intel Core Ultra 200S : incompatibilité avec les sockets LGA 1700 à cause d’un IHS différent

Les processeurs Intel Core Ultra 200S, conçus pour le nouveau socket LGA 1851, posent des défis en matière de compatibilité avec les systèmes de refroidissement existants. En raison des changements structurels, ces nouveaux CPU ne pourront pas utiliser les cadres de contact développés pour la plateforme LGA 1700.

Compatibilité des solutions de refroidissement avec le socket LGA 1851

Un point focal de cette transition réside dans le déplacement mineur du point chaud des CPU, qui se trouve maintenant légèrement au nord du IHS, par rapport aux générations précédentes. Cela a suscité des questions sur la nécessité pour les constructeurs de refroidisseurs de modifier complètement leurs conceptions.

Heureusement, des informations récentes fournies par MSI indiquent qu’un simple ajustement peut suffire. Les constructeurs de refroidisseurs peuvent utiliser des supports décalés qui s’adapteront parfaitement à la nouvelle configuration.

Les trous de montage pour les sockets LGA 1700 et LGA 1851 sont situés aux mêmes emplacements, ce qui indique que les plaques arrière des refroidisseurs LGA 1700 s’aligneront correctement avec le nouveau socket.

Il est donc possible de réutiliser les solutions thermiques existantes sans modifications majeures. Toutefois, il est essentiel de consulter le fournisseur de votre solution thermique pour garantir une compatibilité optimale en matière de chaleur et d’alimentation.

Albert Thomas, expert en refroidissement, a mis en lumière que les cadres de contact conçus par des sociétés tierces telles que Thermal Grizzly et Thermalright ne seront pas compatibles avec les nouveaux Core Ultra 200S. La taille revue du LGA 1851 a effectivement créé un petit écart entre les cadres et le IHS du processeur, pouvant nuire à l’efficacité thermique sans qu’il soit visible à l’œil nu.

Innovations dans la conception des systèmes de refroidissement

Pour atténuer ces défis, Intel propose un nouvel ILM à charge réduite, qui pourrait compenser la légère différence de hauteur observée entre les anciens cadres de contact et les CPU Arrow Lake. Ce mécanisme offre des possibilités intéressantes pour optimiser la dissipation thermique des nouveaux processeurs.

Des marques comme Arctic et Noctua ont déjà annoncé des listes de compatibilité pour leurs refroidisseurs, depuis le LGA 1700 jusqu’au LGA 1851. Ces entreprises prévoient également de fournir des kits de support pour leurs anciens refroidisseurs.

• Socket : Les processeurs de bureau Intel Core Ultra (Série 2) sont spécifiquement conçus pour le nouveau socket LGA 1851. Bien qu’il partage les mêmes dimensions que le LGA 1700, il n’est pas rétrocompatible avec les sockets plus anciens. Un changement de carte mère sera nécessaire pour toute mise à niveau.
• Chipset : Les Core Ultra sont associés à la nouvelle série de chipsets Intel 800, incompatibles avec les séries 700 et 600.
• Solution thermique : Bien que la compatibilité mécanique soit maintenue, pour une compatibilité thermique précise, il est conseillé de contacter directement votre fournisseur.

Il semble donc qu’un certain type d’ajustement sera nécessaire pour que les solutions de refroidissement LGA 1700 soient adaptées à la plateforme LGA 1851. Que ce soit par des supports spécifiques ou par des modifications de la part des constructeurs de cartes mères, il est crucial de suivre l’évolution de ces annonces.