Intel Core Ultra 200 : un design qui provoque un déplacement de points chauds affectant le refroidissement
Un rapport récent indique que le nouveau socket de bureau Intel, baptisé LGA-1851, entraînera un changement dans la position du point chaud des processeurs, ce qui pourrait poser des défis pour les solutions de refroidissement. Cette information concerne la très attendue série Core Ultra 200, codename Arrow Lake-S, qui devrait être présentée avec ce nouveau design de socket.
Le changement, rapporté par der8auer (via Wccftech), concernant l’orientation du point chaud, a des implications significatives pour les fournisseurs de solutions thermiques. Ce dernier pourrait affecter la compatibilité et l’efficacité des refroidisseurs existants, qu’il s’agisse de refroidisseurs liquides tout-en-un (AIO), de refroidisseurs à air ou de waterblocks personnalisés. Les solutions de refroidissement devront être spécifiquement conçues pour s’adapter à cette nouvelle position de point chaud, comme le positionnement du port d’entrée sur un waterblock CPU dans la zone nord.
Bien que ce changement ne représente peut-être pas un obstacle majeur pour les systèmes de refroidissement liquide et les conceptions de socket spécialisées, il soulève des inquiétudes quant à la compatibilité avec les solutions de refroidissement existantes conçues pour les sockets plus anciens. Étant donné la similitude de taille de package entre le LGA-1851 et son prédécesseur, les constructeurs de refroidissement devront adapter leurs produits pour garantir une compatibilité optimale et des performances soutenues.
Il est à noter que différentes architectures de CPU présentent des orientations de points chauds variées. Les processeurs AMD Ryzen AM5 orientent la chaleur vers le sud, que ce soit dans des configurations monocristallines ou bicristallines. En revanche, les APU basés sur AMD Phoenix avec des dies monolithiques répartissent la chaleur de manière plus uniforme. De plus, des variations subtiles dans les placements de points chauds peuvent être observées dans certains processeurs LGA-1700, complexifiant encore la gestion thermique dans les conceptions modernes. Il pourrait être difficile de concevoir une solution unique pour toutes ces architectures différentes à l’avenir.
De nombreux utilisateurs envisageaient peut-être de réutiliser leur solution de refroidissement CPU lors de la mise à niveau vers un processeur Intel Core Ultra 200K. Toutefois, ce changement dans la position du point chaud soulève des préoccupations quant à la capacité des refroidisseurs actuels à gérer les températures du Core Ultra 200K. Espérons qu’un support de montage décalé puisse résoudre ce problème.
