Intel continuera d’externaliser 30 % de sa production de wafers à TSMC
Intel continue d’affirmer son engagement envers TSMC, cherchant à diversifier ses chaînes d’approvisionnement pour mieux répondre aux besoins du marché. Cette relation profite des compétences en conception de puces d’Intel ainsi que de l’excellence de TSMC en matière de techniques de fabrication de pointe.
Lors de l’appel trimestriel d’Intel, John Pitzer, vice-président des relations avec les investisseurs, a abordé la stratégie de fabrication de la société. Interrogé par l’analyste Joe Moore de Morgan Stanley sur la continuité des plans de l’ancienne direction, il a confirmé qu’Intel s’appuiera sur les capacités de TSMC, soulignant qu’actuellement, près de 30% des wafers d’Intel sont sous-traités, un chiffre significatif pour une entreprise disposant de ses propres usines.
Cette approche vise à créer une concurrence entre ses propres fonderies et celles de TSMC, stimulant ainsi l’innovation et permettant à Intel de retrouver sa position de leader. En attendant, Intel peut bénéficier de fonderies de classe mondiale pour satisfaire la demande du marché.
Évolution des Stratégies de Fabrication
Malgré cette collaboration, la stratégie d’Intel semble s’éloigner de ses récentes ambitions de réduire sa dépendance à des fournisseurs externes. La nouvelle direction prévoit une délégation de 15% à 20% de sa capacité de fabrication à des fournisseurs externes, ce qui reflète une approche plus nuancée.
Les recent tremblements de terre et d’éventuelles nouvelles catastrophes naturelles font peser des incertitudes, notamment en ce qui concerne des coûts plus élevés pour les produits fabriqués par TSMC. Les tarifs douaniers américains ont en effet majoré les frais d’importation pour de nombreux produits étrangers. L’objectif des États-Unis est de renforcer la fabrication de semi-conducteurs localement pour éviter d’éventuels blocages d’accès à cette ressource stratégique.
La sécurité devient également un sujet crucial, la fabrication sur le sol américain garantissant des produits exemptés de portes dérobées, et autres vulnérabilités. Cela évoqué, même sans les problématiques de tarifs, TSMC fait face à une forte demande avec de nombreux clients majeurs tels qu’Apple, NVIDIA et AMD.
En 2023, Apple a représenté 25% de l’allocation de capacité de TSMC, suivi de NVIDIA avec 11% et AMD avec 7%. Ce contexte pourrait restreindre l’approvisionnement d’Intel lors des pics de demande, à moins qu’il ne soit prêt à en assumer le coût.
Collaborations Passées et Avenir
Les relations entre Intel et TSMC remontent à 2009, débutant avec les processeurs Atom. Bien que la continuité de ces partenariats soit moins marquée qu’avec d’autres marques, Intel a tenu à rester un partenaire de TSMC, notamment lors de périodes difficiles, comme lors des défis associés à l’adaptation de sa fabrication aux nouveaux nœuds de processus.
Tant qu’Intel n’aura pas rattrapé TSMC en matière d’avancées technologiques, cette collaboration devrait perdurer. L’industrie technologique continuera d’évoluer et il sera crucial pour Intel de maintenir une stratégie flexible afin de s’adapter aux besoins changeants du marché.
