Intel apporte de bonnes nouvelles tant attendues sur ses nouveaux processeurs
Intel franchit une étape importante avec le retour des premiers processeurs 18A, notamment pour les segments PC et serveurs. Cette avancée souligne des progrès technologiques significatifs dans la fabrication de puces, suscitant un intérêt pour les améliorations en matière d’efficacité énergétique et de performance. Des révélations sur l’avenir des processeurs Intel sont également au programme.
Après une conférence sur les résultats du deuxième trimestre difficile et des problèmes avec ses CPU Raptor Lake, Intel a des nouvelles encourageantes. Les premiers puces 18A de la société sont revenues de la fabrication et ont réussi à démarrer des systèmes d’exploitation. Cela inclut le Panther Lake pour les PC et les CPU serveur Clearwater Forest.
Panther Lake viendra après les lancements de cette année de Lunar Lake et Arrow Lake en tant que nouvelle gamme de processeurs mobiles, tous deux prévus pour la fin de 2025. Quant à Clearwater Forest, il sera lancé comme le successeur des puces Xeon entièrement E-core Sierra Forest introduites en juin dernier.
Il comportera des E-cores Darkmont mis à jour, une version révisée des cœurs Skymont qui feront leurs débuts avec Lunar Lake. De plus, il intégrera la technologie avancée de packaging hybride Foveros Direct 3D d’Intel, ce qui montre des progrès en lithographie silicium et en packaging avancé.
Kevin O’Buckley, responsable des Intel Foundry Services, a déclaré dans une annonce séparée que le Panther Lake « a un bon rendement » et que son contrôleur de mémoire DDR fonctionne à la fréquence cible, en avance sur les jalons de qualification produit.
Le processus 18A d’Intel comprend deux avancées majeures en matière de fabrication : les FET RibbonFET gate-all-around et la technologie de distribution d’alimentation PowerVia côté arrière. Ces innovations visent à améliorer l’efficacité énergétique et l’évolutivité des fréquences, marquant des progrès significatifs dans les performances des puces.
Intel a également publié le premier kit complet de conception de processus (PDK) pour le nœud 18A, une étape cruciale pour attirer des clients. Ce PDK offre aux clients les outils nécessaires pour finaliser leurs conceptions de puces, en les alignant sur les spécifications de processus finalisées par Intel. La société a investi beaucoup d’efforts pour s’assurer que le PDK respecte les normes de l’industrie et rectifie les lacunes passées qui ont entravé leurs efforts dans la fonderie à contrat.
Espérons qu’Intel pourra attirer des clients des fonderies de premier plan comme TSMC et Samsung en fournissant des PDK robustes et conviviaux. La société prévoit que la première conception de puce d’un client externe sera finalisée dans la première moitié de 2025, représentant une étape décisive dans l’expansion de son activité de fonderie.
Ce développement peut être considéré comme le début de ce qu’Intel espère être une liste croissante de clients externes.
