Le PDG d’Intel, Lip-Bu Tan, vient de donner des nouvelles concernant les prochains produits de la société, notamment les CPU comme Nova Lake et Panther Lake, ainsi que les importants nœuds technologiques 18A et 14A.
Production de masse des 18A prévue cette année, avec Panther Lake prévu pour 2025 et Nova Lake pour 2026
Récemment nommé, Lip-Bu Tan a une solide expérience dans l’industrie des semi-conducteurs. Dans une lettre, il évoque plusieurs nouvelles lignes de produits ainsi que des mises à jour sur les projets existants.
La première information concerne l’avancement de la technologie 18A, un élément clé pour l’équipe d’Intel. Le premier produit majeur utilisant cette technologie sera la série Panther Lake destinée aux plateformes mobiles. Les premiers exemplaires ont été dévoilés et devraient être disponibles à la vente au second semestre de 2025.

Concernant Nova Lake, Intel envisage d’augmenter considérablement le nombre de cœurs, tant pour les P-Cores que pour les E-Cores. Les rumeurs actuelles parlent de jusqu’à 16 P-Cores et 32 E-Cores, ces processeurs étant destinés à être intégrés aux ordinateurs de bureau et portables.
Le PDG a également souligné que la technologie 18A est en bonne santé, ce qui était déjà mentionné par l’ancien PDG, Pat Gelsinger. Ce nœud technologique devrait attirer des clients externes et entrer en production de masse (HVM) d’ici fin 2025.
Un de mes premiers objectifs lors de mon arrivée était de mieux comprendre les avancées d’Intel 18A. Cela soutiendra ce compétitivité sur le marché. En plus de Panther Lake, nous sommes en phase finale de conception avec des projets externes liés à Intel 18A et prévoyons de lancer ce production au milieu de cette année.
Nous continuerons à améliorer ce offre dans la seconde moitié de cette année avec le lancement de Panther Lake, suivi par Nova Lake en 2026.
Concernant 18A, cette nouvelle technologie introduira des caractéristiques innovantes comme les transistors gate-all-around « RibbonFET » et le PowerVia, réalisant la première mise en œuvre commerciale à grande échelle de ces deux avancées. Intel a abandonné le nœud 20A pour se concentrer sur 18A, promettant une amélioration significative du rapport performance par watt et du rendement par rapport à Intel 3.

Pour l’avenir, Intel se concentre sur le développement de son nœud 14A, visant à améliorer encore la performance par watt et le rendement par rapport à 18A. Ce nœud standard devrait offrir 15 % de performance supplémentaire par rapport au watt, et la déclinaison 14A-E pourrait apporter 5 % supplémentaires.
D’après les rumeurs actuelles, Intel envisage le lancement de ses CPU Nova Lake intégrant des technologies externes et 14A.
Roadmap des processus Intel
| Nom du Processus | Intel 14A-E | Intel 14A | Intel 18A | Intel 20A | Intel 3 | Intel 4 | Intel 7 | Intel 10nm SuperFin |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Production | 2027 | 2026 | 2H 2024 | 1H 2024 | 1H 2023 | 2H 2022 | En Volume (Maintenant) | En Haute-Vitesse (Maintenant) |
| Perf/Watt (sur 10nm ESF) | TBA | TBA | TBA | >20 ? | 18 % | 20 % | 10-15 % | N/A |
| EUV | TBD | High-NA EUV | Oui | Oui | Oui | Oui | N/A | N/A |
| Architecture des Transistors | TBD | TBD | Optimisé RibbonFET | RibbonFET | Optimisé FinFET | Optimisé FinFET | Optimisé FinFET | FinFET |
| Produits | TBD | TBD | Nova Lake Panther Lake Clearwater Forest Diamond Rapids ? Partenaire Foundry |
Lunar Lake Arrow Lake Diamond Rapids ? |
Granite Rapids Sierra Forest Partenaire Foundry |
Meteor Lake Xe-HPC / Xe-HP ? |
Alder Lake Raptor Lake Sapphire Rapids Emerald Rapids Xe-HPG ? |
Tiger Lake |
Intel 18A est ce prochaine technologie de processus avancée, intégrant deux innovations majeures : les transistors gate-all-around et l’alimentation arrière. Le RibbonFET, conçu pour des vitesses de commutation plus rapides, utilise un moindre espace tout en restant performant. PowerVia optimise la transmission des signaux en supprimant le besoin de circuits d’alimentation sur le côté avant de la plaquette.
Cette technologie 18A sera également disponible pour des clients externes et promet des améliorations significatives sur le rapport performance par watt et le rendement par rapport à Intel 3, avec un démarrage de production de masse prévu pour Panther Lake en 2025.
Côté Xeon, Intel s’apprête à lancer ses nouveaux CPU Clearwater Forest, qui seront les premiers à utiliser la technologie 18A. Ce produit sera introduit au premier semestre de 2026, et les CPU devraient comporter jusqu’à 288 E-Cores utilisant la technologie de superposition Foveros Direct 3D.

Près des trois quarts des charges de travail des centres de données reposent sur des puces Intel. Cependant, le passé ne garantit pas le succès futur, et il est clair que nous devons redoubler d’efforts. Le nouveau portefeuille Xeon 6 montre des avancées face à la concurrence et vise à renforcer le leadership d’Intel sur ce marché clé.
Enfin, Intel met à jour ses projets de production aux États-Unis avec le démarrage de la HVM pour les 18A dans son usine en Arizona cette année. La société prévoit aussi d’étendre ses capacités de production sur le sol américain à l’avenir.
Intel joue un rôle crucial face à la demande croissante de production de semi-conducteurs avancés, tant aux États-Unis qu’à l’international. Nous sommes impatients de débuter la production de masse sur 18A à ce nouvelle usine en Arizona et espérons continuer à travailler avec l’administration américaine pour renforcer ce leadership technologique et manufacturier.
Intel organisera son événement Vision 2025 le 31 mars, où d’autres informations de Lip-Bu Tan seront partagées dans quelques jours.



