Intel : Accélération de la montée en puissance de l’usine EUV en Irlande pour Meteor Lake

Les récents défis rencontrés par Intel, notamment des problèmes de production des puces Meteor Lake qui ont conduit à des ajustements dans leur stratégie de fabrication. En réponse à des coûts croissants, la société a accéléré les opérations de manière significative en Irlande. Les implications sur la production et les finances d’Intel sont détaillées, offrant des informations cruciales pour comprendre leur position actuelle.

Mise à jour 02/08 : Patrick Moorhead a publié un tweet supplémentaire, précisant que « Pat [Gelsinger] ne m’a pas évoqué qu’il y avait des problèmes de rendement. C’était *mon* interprétation. » Le texte de l’article a été modifié en conséquence pour refléter ce tweet, ainsi que les déclarations d’Intel concernant l’accélération de la montée en puissance de leur usine en Irlande, Fab 34.

Parallèlement au rapport décevant des bénéfices du deuxième trimestre 2024 d’Intel et à l’annonce de réductions de dépenses et de licenciements à hauteur de 10 milliards de dollars pour 2025, l’entreprise révèle également des informations nouvelles sur ses livraisons de puces pour le premier semestre de l’année. Un bref rapport, publié sur X par l’analyste Patrick Moorhead et se basant sur une conversation avec le PDG d’Intel, Pat Gelsinger, a révélé qu’Intel avait rencontré un important bottleneck (goulot d’étranglement) de production sur Meteor Lake plus tôt dans l’année. Ce problème était suffisamment sérieux pour pousser Intel à prendre la décision extraordinaire et coûteuse d’accélérer la montée en puissance de son usine en Irlande afin d’améliorer sa capacité de production de puces.

 

Ce fut un très mauvais trimestre pour $INTC. Et cette prévision… Merci, @Pgelsinger, pour le temps consacré à en discuter.

Il semble qu’il y ait eu des problèmes de rendement et de débit sur Meteor Lake, ce qui a eu un impact négatif sur les marges brutes. Quand vous devez livrer le produit à vos clients, et que vous avez des wafers à… pic.twitter.com/pHU66xvFe7

— Patrick Moorhead (@PatrickMoorhead) 1er août 2024

Il semble qu’il y ait eu des problèmes de rendement/de débit sur Meteor Lake, ce qui a eu un impact négatif sur les marges brutes. Lorsque vous devez livrer le produit à vos clients et que vous disposez de wafers à traiter, vous faites fonctionner la production à plein régime. J’ai entendu des OEM dire qu’ils avaient besoin de plus de MTL, mais ce n’était pas complètement à sec. Il faut donc faire fonctionner chaud les lots dans ce cas-là, sinon vos clients en pâtiront. Je ne l’avais pas prévu.

-Patrick Moorhead

Dans un autre tweet publié quelques heures plus tard, Moorhead a ensuite clarifié que les problèmes de rendement mentionnés dans son premier tweet étaient sa propre interprétation et non quelque chose que Pat Gelsinger lui avait directement évoqué.

Pour le record, Pat ne m’a pas évoqué qu’il y avait des problèmes de rendement. C’était mon interprétation. Mais quand vos COGS pour un produit spécifique augmentent de manière significative, avec MTL, vous devez soupçonner soit des problèmes de rendement, soit de débit en fin de production, qui peuvent être très coûteux.

-Patrick Moorhead

En analysant les tweets denses de Moorhead, il remet fondamentalement en question pourquoi le Coût des Biens Vendus (COGS) d’Intel – le coût de production de ses puces – augmentait avec le lancement de Meteor Lake. L’analyste a supposé que des rendements et/ou un autre goulot d’étranglement de production imprévu devaient être en jeu, car ce sont là les problèmes habituels qui font augmenter les COGS des puces sur le court terme, comme ce qu’Intel a traversé.

Et, à en juger par l’appel aux bénéfices d’Intel qui a eu lieu après le tweet initial, Moorhead avait raison dans une certaine mesure. En se référant à l’augmentation des COGS, le CFO d’Intel, David Zinsner, a noté qu’Intel avait choisi d’accélérer sa production à fort volume en Irlande plus rapidement que prévu au départ. Cela a augmenté la capacité d’Intel 4 (et Intel 3), mais cela a également accru leurs coûts, les wafers provenant d’Irlande étant plus coûteux à court terme.

L’impact le plus important a été causé par une montée en puissance accélérée de ce produit PC AI. En plus de dépasser les prévisions sur les expéditions de Core Ultra pour le Q2, ils ont décidé d’accélérer la transition des wafers Intel 4 et 3 de ce usine de développement en Oregon vers ce installation à fort volume en Irlande, où les coûts des wafers sont plus élevés à court terme.

-Intel CFO David Zinsner (Appel aux résultats Q2’24)

Entre le rapport de Moorhead indiquant que les OEM avaient reçu moins de puces Meteor Lake qu’ils ne pouvaient en utiliser et l’annonce d’Intel concernant l’accélération de la montée en puissance de l’usine en Irlande, c’est la première divulgation significative que les puces Meteor Lake étaient, à un moment donné, en quantité surprise limitée. Ce qui a obligé Intel à prendre des mesures imprévues et extraordinaires pour améliorer sa production de puces, au détriment de marges bénéficiaires à court terme plus faibles et d’un COGS plus élevé.

La première usine de fabrication à haut volume (HVM) d’Intel équipée pour les processus Intel 4 et Intel 3, le Fab 34 en Irlande, est un élément crucial des plans de produits de pointe d’Intel pour les prochaines années. Intel ne prévoyait pas à l’origine de s’appuyer autant sur le Fab 34 si rapidement – utilisant plutôt ses usines de développement en Oregon pour réaliser davantage de leur fabrication Intel 4 et Intel 3 – mais l’entreprise a opté pour une montée en puissance plus rapide. Le bénéfice pour Intel est d’obtenir une plus grande capacité de fabrication plus tôt, mais cela indique qu’ils supportent environ 1 milliard de dollars de coûts maintenant qui auraient autrement été étalés sur des trimestres futurs lors d’une montée en puissance plus progressive.

Au résultat, bien qu’Intel ait subi un coup sur sa marge, cela a aussi permis à l’entreprise de fournir plus de puces Meteor Lake qu’elle ne l’aurait fait sinon, battant même ses propres prévisions précédentes pour les expéditions du Q2. Dans l’ensemble, Intel a rapporté dans ses résultats du Q2 qu’elle avait expédié 15 millions de puces « AI PC » depuis le lancement de Meteor Lake, bien que la société ne précise pas combien d’entre elles concernait le Q2 par rapport aux Q1 et Q4’23. Pourtant, selon Moorhead, c’était moins de chips que ce que les OEM auraient voulu, et ils auraient pris plus de chips si disponibles.

Aparté des COGS et de l’accélération des rampes en Irlande, Moorhead avance également que l’augmentation de la capacité d’Intel est venue de l’utilisation de “lots chauds” de Meteor Lake – des lots de wafers à haute priorité qui passent en tête de liste pour être traités dès que possible. Les lots chauds sont généralement utilisés pour produire rapidement des puces très demandées, ce qui leur permet de passer par une usine plus vite que le processus normal. En tant qu’outil commercial, le fonctionnement de lots chauds est une réalité de la production de puces, mais c’est indésirable, car dans la plupart des cas, ils perturbent d’autres wafers en attente de traitement.

Si cela s’avère vrai, faire fonctionner des lots chauds de Meteor Lake serait un développement significatif compte tenu des perturbations potentielles. En même temps, la situation avec Meteor Lake est quelque peu particulière, car le processus Intel 4 utilisé pour le tile de calcul de Meteor Lake (le seul tile actif fabriqué chez Intel) n’est pas proposé aux clients de fonderie externes, ni même utilisé par d’autres CPUs Intel (les Xeon 6 utilisent tous Intel 3). Donc, les lots chauds de Meteor Lake auraient peu d’autres wafers à devancer pour l’outillage EUV (Intel ne les mettrait certainement pas devant les produits Xeon à forte marge), tandis qu’il n’est pas clair comment cela affecterait les outils partagés avec Intel 7.

Pour sa part, Intel n’a pas commenté les rendements des puces Meteor Lake ou les lots chauds lors de son appel aux résultats.

Quoi qu’il en soit, Intel cherche à inverser la tendance négative de ses affaires dans la seconde moitié de cette année. Le SoC client de nouvelle génération de l’entreprise pour le mobile, Lunar Lake, est prévu pour le 3 septembre. Et de manière notable, les deux de ses tiles actifs sont fabriqués par TSMC. Ainsi, Lunar Lake échappera à tout bottleneck (goulot d’étranglement) de fabrication logique chez Intel, même s’il doit encore passer par les installations d’Intel pour l’assemblage en utilisant leur technologie Foveros. Il subsiste néanmoins la question difficile des coûts de production plus élevés, car Intel paie effectivement pour une production de CPU Core entièrement sous-traitée.