Intel 18A : Un bond en avant pour surpasser le 3 avec des technologies avancées
Le procédé 18A d’Intel suscite un vif intérêt au sein de l’industrie, Team Blue ayant clairement affiché ses ambitions de leadership. Bien que les performances actuelles des divisions d’Intel soient mitigées, l’avenir semble prometteur. Grâce à Pat Gelsinger, la division des fonderies a gagné en importance, ce qui pourrait redynamiser l’entreprise. Le procédé 18A est sur le point de faire ses débuts, apportant des améliorations significatives par rapport à ses prédécesseurs.
Des Progrès Imprevisibles Grâce au Processus 18A
Lors du VLSI Symposium 2025, Intel a mis en avant son procédé 18A, qui réalise plus de 30% d’augmentation de densité par rapport à l’Intel 3. Avec l’intégration de technologies telles que PowerVia et BSPDN, ce procédé promet d’atteindre des vitesses 25% plus rapides et de réduire la consommation d’énergie de 36% à 1,1 V. Une meilleure utilisation de l’espace est également au rendez-vous, permettant des conceptions plus denses.
Some Technical Highlights 2025 VLSI
Intel 18A RibbonFET(GAA) and PowerVia(BSPDN)
– over 30% density scaling and a full node of performance improvement compared to Intel 3IMEC Advanced Packaging
– frontside hybrid bonding 250nm pitch and backside through-dielectric vias to… pic.twitter.com/y5UD4SALgr— 포시포시 (@harukaze5719) Avril 20, 2025
Ce procédé 18A permet également d’améliorer la stabilité grâce à un « carte de dégringolade de tension ». Avec PowerVia, la distribution d’énergie est considérablement plus stable. Un comparatif de bibliothèques de cellules montre qu’Intel obtient une meilleure densité de cellules grâce à une distribution d’énergie par l’arrière. Cela libère de l’espace pour le routage à l’avant.
Le procédé 18A pourrait bien être le nœud le plus performant d’Intel à ce jour, offrant des taux de rendement en amélioration. Confronté aux acteurs de l’industrie, il rivalise avec la densité SRAM du procédé N2 de TSMC, un signe que la concurrence s’intensifie entre les deux géants.
La première application du 18A devrait se faire avec les SoCs Panther Lake et les CPU Xeon « Clearwater Forest ». Si Intel parvient à maintenir ses taux de rendement, une commercialisation des premiers produits pourrait se faire dès 2026.
