Intel 18A : premiers chips en fonctionnement, première tape-out client prévue pour H1 2025

Alors qu’Intel traverse une période de défis, son avenir repose désormais sur sa capacité à innover dans la fabrication de ses puces. L’article aborde les avancées significatives concernant les processus 18A et 20A, ainsi que leurs implications pour la compétitivité d’Intel dans un secteur dynamique et exigeant.

Suite à l’appel difficile sur les résultats du deuxième trimestre d’Intel et à l’annonce de leur plan de réduction des coûts pour 2025 la semaine dernière, il est devenu de plus en plus évident que l’avenir d’Intel repose sur son groupe de fonderie. Entre l’initiative IDM 2.0 d’Intel et ses plans de production de puces internes, tous les chemins mènent à la reprise – et à la préservation – de la suprématie en matière de processus de fabrication. Pour réussir à la fois en tant que concepteur de puces et constructeur de contrats, Intel doit regagner l’avantage technologique des fonderies qu’il détenait autrefois. Cela ressemble en de nombreux points à un retour au modèle opérationnel classique (et le plus réussi) d’Intel, mais jamais le contexte n’était aussi risqué pour une entreprise déjà affaiblie.

L’ascension d’Intel vers la suprématie des processus indique que, durant les 18 mois à venir, tous les regards se tournent vers les nœuds de processus 20A et 18A de la société. Ces nœuds sont les derniers d’une roadmap ambitieuse comprenant 5 nœuds en 4 ans, et les 20A/18A constituent l’aboutissement de plusieurs nouvelles technologies, en particulier l’implémentation de GAAFET (RibbonFET) d’Intel, qui sera combinée avec PowerVia, la technologie de réseau d’alimentation arrière (BS-PDN) d’Intel. Le 20A doit servir de version précoce du nœud, tandis que le 18A sera la version affinée à long terme, aussi bien pour un usage interne que comme premier nœud majeur externe pour Intel Foundry. Dire que tout repose sur Intel 18A n’est pas tout à fait exact, mais c’est une légère exagération.

Dans cette optique, nous allons voir Intel fournir de nombreuses mises à jour sur 18A au cours de l’année prochaine alors qu’ils continuent d’expliquer aux investisseurs et aux clients externes qu’ils ont maîtrisé la partie fabrication de leur activité. Et aujourd’hui est l’une de ces journées, avec une nouvelle mise à jour sur l’état de 18A.

Chips 18A en cours de démarrage

Quoi de neuf avec le 18A ? La plus grande nouvelle d’Intel ce matin est que leurs premières puces 18A sont revenues de la fonderie de développement et bootent avec succès des systèmes d’exploitation. Cela indique que le silicium fonctionne non seulement (mise sous tension), mais qu’il est suffisamment opérationnel pour effectuer des tâches essentielles. C’est un pas majeur dans le processus de mise en service d’une puce, et à ce stade, Intel veut s’assurer que le monde entier le sache.

Plus tôt cette année, la société a terminé la conception de ses deux principales puces 18A : Panther Lake pour les clients, et Clearwater Forest pour les serveurs. Et ce sont ces deux puces qui sont en train de démarrer. Cela est d’autant plus significatif que Clearwater Forest repose également sur la technologie de packaging hybride die-to-die d’Intel, Foveros Direct 3D, où il sera le produit phare de cette technologie. Pour Intel, c’est un signe encourageant que les ambitions de lithographie silicium portent leurs fruits, tout comme leur volonté de diriger dans le domaine du packaging avancé.

Bien qu’Intel ne parle généralement pas de rendements aussi tôt dans le processus, il est intéressant de noter que dans une session de questions-réponses publiée ce matin avec le nouveau responsable d’Intel Foundry, Kevin O’Buckley, le responsable des services de fonderie a expressément déclaré que Panther Lake « obtient de bons rendements ». De plus, le contrôleur de mémoire DDR de Panther Lake (un bloc complexe mélangeant logique et PHY) fonctionne déjà à sa fréquence cible. Apparemment, les progrès vont si bien qu’selon O’Buckley, le projet est en avance sur les jalons de qualification du produit.

PDK 1.0 publié, première tape-out client externe attendue au H1’25

En ce qui concerne les activités de fonderie sous contrat d’Intel, l’entreprise intensifie ses efforts maintenant que le premier kit complet de conception de processus (PDK) est prêt pour 18A. Intel a publié son PDK 18A 1.0 le mois dernier, offrant ainsi à ses clients (et clients potentiels) les outils nécessaires pour finaliser la conception de leurs puces pour la production. Comme cela est souvent le cas avec un nouveau nœud, des PDK préliminaires étaient disponibles pour les entreprises afin qu’elles puissent commencer leurs conceptions, mais le PDK 1.0 est généralement nécessaire pour finaliser ces conceptions et les aligner sur les caractéristiques de processus formelles et définitives.

Pour Intel, obtenir un PDK externe pour un nœud de processus de pointe n’est pas une mince affaire, car l’entreprise a passé des décennies à faire fonctionner ses fonderies au bénéfice de ses équipes de conception de produits internes. Un PDK utile pour des clients externes – et en général, un environnement de fonderie efficace – doit non seulement respecter les caractéristiques sans ajustements sur mesure, mais cela indique également qu’Intel doit documenter et définir tout cela de manière utile et conforme aux normes de l’industrie. Un des principaux échecs des précédents efforts d’Intel pour entrer sur le marché de la fonderie sous contrat, en plus de leur manque d’engagement global, est qu’ils ne rédigeaient pas de PDK utilisables facilement par les entreprises externes. Au final, Intel cherche à séduire des clients de TSMC et Samsung, d’où la nécessité de fournir des PDK que des concepteurs de puces habitués aux fonderies contemporaines peuvent utiliser.

Ces efforts portent enfin leurs fruits, même lentement. Bien qu’Intel ne partage toujours pas de noms, la société s’attend à ce que leur première conception de puce client externe soit finalisée dans la première moitié de 2025 (H1’25). Et, comme l’espère Intel, cela ne sera que le premier d’une longue série.

En fin de compte, le dur travail pour Intel Foundry n’est pas encore achevé et il continuera par la suite. Avec la première phase de développement de 18A se terminant, les besoins d’Intel ne sont plus seulement en recherche et développement de fonderie, mais en marketing et relations clients. Ce qui, en revenant au début de cet article, explique pourquoi Intel est si désireux de publier des mises à jour sur 18A : c’est une partie d’une stratégie plus large pour attirer de nouveaux clients. Même dans le meilleur des scénarios, il faudra plus d’une décennie pour capturer la majorité du marché de fabrication de puces de pointe. Mais Intel doit entamer cette démarche marketing si elle veut y parvenir.

En attendant, si tout continue d’aller bien pour Intel, nous devrions voir les premières puces 18A lancées dans la seconde moitié de l’année prochaine.