Improbable mais les prochaines GPUs de jeu d’NVIDIA pourraient utiliser le processeur 18A d’Intel
Une nouvelle analyse suggère qu’Intel pourrait produire certains GPU de jeu pour NVIDIA, ce qui représente un enjeu majeur pour Intel dans sa quête de parts de marché. Du coup, cette relation pourrait revitaliser son activité de fonderie face à TSMC.
Un rapport d’analyste indique qu’Intel pourrait être choisi par NVIDIA pour fabriquer certains de ses futurs GPU destinés aux jeux. Si cela se confirme, ce serait une opportunité importante pour le segment des fonderies d’Intel, qui cherche à accroître sa part de marché face à TSMC.
Les informations proviennent de Timothy Arcuri, analyste chez UBS. Dans une communication adressée aux investisseurs, il a affirmé que NVIDIA est « plus proche » qu’Broadcom d’adopter le nœud de processus 18A d’Intel pour une partie de ses processeurs graphiques destinés aux joueurs.
Le terme 18A fait référence à la technologie de transistors de classe 1,8 nm d’Intel, qui est actuellement en cours de développement. Une déclinaison à faible consommation d’énergie, le 18AP, est également attendue et pourrait intéresser les entreprises de puces ayant des besoins en efficacité énergétique.
Si NVIDIA choisit les procédés 18A ou 18AP pour ses futurs produits dédiés aux jeux, cela constituerait une validation importante des capacités de processus d’Intel. Le constructeur de puces a rencontré d’importants défis ces dernières années pour rester compétitif par rapport à TSMC sur le plan technologique. Cependant, obtenir un client comme NVIDIA pourrait indiquer qu’Intel a enfin retrouvé son avantage concurrentiel.
L’analyste d’UBS Timothy Arcuri a déclaré : « Le nouveau PDG d’Intel, Lip-Bu Tan, se concentrera probablement sur la conception de puces à court terme et cherchera à attirer de gros clients pour renforcer l’activité de fonderie. »
Il a ajouté : « À court terme, les efforts mettront l’accent sur la conception et…
– Jukanlosreve (@Jukanlosreve) 25 mars 2025
Arcuri suggère également que le nouveau PDG d’Intel, Lip-Bu Tan, se concentrera sur la conception de puces dans un avenir proche et essaiera d’attirer des clients majeurs comme NVIDIA, déplaçant potentiellement une partie de leur production des fonderies de TSMC et de Samsung.
Tan, ancien PDG de Cadence Design Systems, a été nommé PDG permanent d’Intel plus tôt ce mois-ci. Sécuriser des clients importants semble être une priorité pour lui alors qu’il tente de revitaliser ce secteur en difficulté chez Intel.
La note mentionne également qu’Intel pourrait utiliser des technologies d’emballage telles que l’Embedded Multi-die Interconnect Bridge pour rivaliser avec les solutions Chip on Wafer on Substrate de TSMC.
Il est également fait état d’une collaboration en cours entre Intel et le constructeur de puces taïwanais, United Microelectronics Corporation. Arcuri envisage que cet accord puisse s’accélérer, deux entreprises envisageant de co-fabriquer certains des puces d’Apple sur les nœuds FinFET haute tension d’Intel dès l’année prochaine.
Bien sûr, tout cela reste pour le moment dans le domaine des rumeurs. Cependant, Arcuri promet que des mises à jour plus concrètes sur les avancées d’Intel dans le domaine des fonderies seront dévoilées lors de l’événement Direct Connect de l’entreprise le 29 avril.
