IBM Power11 CPU : empilement 2.5D sur 7nm amélioré de Samsung, meilleures fréquences et mémoire
IBM a détaillé son Power11 CPU lors de l’événement Hot Chips 2025, introduisant la 2.5D stacking, des vitesses d’horloge plus élevées et de la mémoire avec une accélération AI.
IBM Améliore l’Accélération AI, les Core 7nm Renforcés, les Vitesses et le Support Mémoire
IBM a déjà lancé l’architecture Power11, fondée sur une puissante architecture de cœurs avec un moteur SIMD étendu, se concentrant également sur la bande passante des données. Le Power 10 utilise le procédé 7nm de Samsung, mais pour Power11, la société a opté pour un nœud 7nm amélioré, répondant aux demandes des clients préférant plus de vitesse.
La société a également élargi son partenariat avec Samsung en utilisant non seulement la technologie de traitement, mais aussi la technologie d’emballage connue sous le nom d’ iCube SI Interposer. Cela a permis à IBM de construire le système sur un interposeur, optimisant la livraison d’énergie.
Le principal objectif a été d’augmenter les vitesses et la force des threads avec le Power11. Ainsi, il conserve une structure similaire au Power10 avec 16 cœurs sur une puce et 160 Mo de cache. Les systèmes CPU à double socket peuvent désormais évoluer de 40 à 60 cœurs, avec des vitesses augmentées de 4,0 GHz à 4,3 GHz.
Chaque cœur du CPU Power11 dispose d’un MMA in-core (Multiply-Matrix-Accumulator), tandis qu’un ASIC ou un GPU externe permet le support des Accelerateurs Spyre. Ces changements ajoutent jusqu’à 50 % d’amélioration de performance dans des systèmes de plus petite taille, tandis que dans les systèmes intermédiaires, l’augmentation est d’environ 30 %.
Le Power11 introduit également la sécurité « Quantum Safe », se préparant pour l’ère de l’informatique quantique, activée dans les systèmes principaux Z d’IBM.
En matière de mémoire, IBM apporte des changements significatifs avec 32 ports DDR5 disponibles sur un seul socket, permettant 4x la capacité et 4x la bande passante par rapport aux systèmes de génération précédente avec 8 ports DDR5. L’entreprise utilise un nouveau design (form factor) DIMM, situé sous un dissipateur thermique en cuivre.
- 3x Bande passante / Socket : 1200 Go/s DRAM
- 2x Capacité / Socket : 8 To DRAM
- 1,3x Flux de cohérence : 1000 Go/s Système
Regardant vers l’avenir, IBM a teasé son prochain CPU Power, qui présentera une architecture triplet, intégrant certaines innovations thermiques issues de ce design futur.
