Huawei vantera une réduction de 50% des tampons d’horloge avec LogicFolding, mais un expert avertit que le problème de thermique persiste
La technologie LogicFolding de Huawei permet de densifier les puces malgré les contraintes auxquelles l’entreprise fait face. Néanmoins, un spécialiste souligne ses limites thermiques, qui la rendent peu attractive pour les géants du mobile comme Qualcomm et Apple.
Les limites thermiques du pliage logique
LogicFolding, bien qu’ingénieuse dans le contexte des sanctions, ne rivalise pas avec les avancées en miniaturisation que poursuivent Qualcomm et Apple pour leurs SoC mobiles. Cette situation s’explique en partie par la pénalité thermique que cette technique impose sur les fréquences, comme l’a récemment détaillé un expert en semi-conducteurs.
From a @Qualcomm spokesperson:
“Qualcomm and Huawei entered into a multi-year, broad patent license agreement that includes cross-licenses across a range of technology fields. The terms are confidential, but reports characterizing Qualcomm as a net payor on the license… https://t.co/9rY2xblu6d
— Austin Lyons (@austinsemis) October 5, 2026
Alors qu’un intérêt soudain est né autour de LogicFolding après l’annonce d’un achat de brevets par Qualcomm, ce dernier a précisé qu’il n’était pas « payeur net » dans cet accord et que celui-ci n’était pas lié à la technologie de pliage.
Huawei affirme que sa technologie ne génère pas une taxe thermique aussi lourde que certains le craignent. Le remplacement des longs fils planaires par des liaisons verticales courtes réduirait la longueur d’interconnexion des cœurs d’environ 20% et certains chemins critiques jusqu’à ~70%. La société prétend ainsi pouvoir réduire les tampons d’horloge d’environ 50%, abaissant la capacité et les besoins en tension.
L’expert semi-conducteurs @Taog_1575 sur X n’est pas d’accord. Selon lui, la pénalité thermique de LogicFolding est comparable à celle d’un réseau d’alimentation par le dos du wafer (BSPDN). Il explique que même avec une densité thermique plus faible ou une consommation réduite grâce à des chemins raccourcis, la capacité de dissipation de la chaleur se dégrade. Ce serait la raison principale pour laquelle Qualcomm et Apple ne montrent pas d’intérêt pour LogicFolding dans leurs puces mobiles. L’expert estime par ailleurs qu’Huawei pourrait seulement atteindre la parité avec le procédé N3E de TSMC d’ici 2030.
