Huawei présente sa roadmap AI avec l’Ascend 950PR, HBM auto-conçu, lancement prévu Q1 2026
Huawei semble décidé à intensifier la concurrence sur le marché intérieur avec ses puces AI de nouvelle génération, comme en témoigne une roadmap ambitieuse.
Ascend 950PR et l’évolution des puces AI
Huawei, acteur majeur en Chine, s’apprête à lancer l’Ascend 950PR. Ce produit marquera la première intégration de leur technologie HBM interne. La puce soutiendra des formats de données en faible précision, allant jusqu’à FP8, avec des performances impressionnantes de 1 PFLOPS en FP8 et 2 PFLOPS en FP4, fournissant ainsi une bande passante de 2 TB/s.
Technologies HBM de Huawei
La puce intégrera la technologie HBM ‘HiBL 1.0’ avec une capacité de 128 Go et une bande passante de 1,6 TB/s. De plus, Huawei prévoit une seconde génération, ‘HiZQ 2.0’, offrant 144 Go et 4 TB/s. En parallèle, l’Ascend 950DT, prévue pour fin 2026, visera l’optimisation des performances d’entraînement.
Avec des lancements programmés jusqu’en 2028, Huawei s’assure une place de choix dans l’écosystème technologique chinois, marquant une avancée notable dans ses capacités de traitement.
