Huawei dévoile les nouveaux chips Kungpeng : série 950 avec jusqu’à 192 coeurs en Q4 2026 et série 960 avec plus de 256 coeurs en Q1 2028
Huawei a récemment présenté sa nouvelle gamme de puces Kungpeng 950 et 960, ainsi que sa série de processeurs Ascend AI, lors de l’événement Huawei Connect 2025 en Chine.
Huawei entend offrir 192 cœurs avec les Kungpeng 950 d’ici fin 2026, et plus de 256 cœurs avec la série 960 d’ici début 2028
Les processeurs Kungpeng 950 sortiront d’ici fin 2026, proposant des déclinaisons de 96 cœurs et jusqu’à 192 cœurs. Ce développement implique une augmentation de 50 % pour les modèles hautes performances et un impressionnant 2,4x pour les modèles à haute densité. Ces puces adopteront l’architecture Unix-Core à double thread, compatibles avec les prochaines Huawei SuperPods.
La série Kungpeng 960, prévue pour début 2028, inclura également des modèles à 96 cœurs et des versions dépassant les 256 cœurs. Huawei annonce une amélioration de 50 % des performances par cœur pour cette gamme. Ces puces seront adaptées pour des applications d’IA et de bases de données, optimisées pour la virtualisation et la gestion de grandes masses de données.
Les nouveaux Kungpeng alimenteront la flotte des SuperPods d’Huawei, avec l’Atlas 950 SuperPod prévoyant 8192 accélérateurs, et l’Atlas 960 atteignant 15 488 accélérateurs. Au total, ces SuperPods devraient former d’énormes Super-Clusters avec plus de 1 million d’accélérateurs.
Les autorités chinoises montrent un intérêt croissant pour les solutions locales, ce qui crée une pression accrue sur des entreprises comme Huawei pour qu’elles développent rapidement leur roadmap en IA et en puces. Dans les années à venir, le marché chinois pourrait favoriser les solutions domestiques face à la concurrence étrangère.
