EK lance leur pâte thermique EK-Loop NGP

EK a officiellement lancé sa nouvelle pâte thermique EK-Loop NGP. Avec ce composé, EK espère améliorer les performances de refroidissement de ses solutions de refroidissement liquide avec un matériau d’interface thermique (TIM) nouvellement conçu.

Ce nouveau composé thermique utilise des particules de qualité nano (NGP) pour assurer un transfert de chaleur efficace entre les CPUs/GPUs et leurs solutions de refroidissement associées. EK a optimisé son nouveau matériau pour une longévité accrue. Ils l’ont également conçu pour fonctionner dans des températures comprises entre -20°C et 125°C.

Au lancement, ce nouveau composé thermique sera disponible en tubes de 5g. Le prix de vente conseillé de ce composé thermique est de 9,90 €. Les tubes EK-Loop NGP sont également livrés avec une spatule noire pour une application facile.

EK a annoncé que leur nouveau matériau d’interface thermique a une conductivité thermique de 6,9 W/mK. Nous n’avons pas encore eu l’occasion de tester ce composé thermique. Cela indique que nous ne savons pas comment ce composé thermique se compare aux autres matériaux disponibles.

Le nouveau composé thermique d’EK est actuellement disponible sur la boutique en ligne d’EK. Une disponibilité plus large de ce composé thermique est prévue dans les prochaines semaines.