CXMT, le plus grand constructeur de mémoire en Chine, va consacrer une partie de sa production DRAM à HBM3 pour rivaliser en IA
La société chinoise CXMT renforce sa position sur le marché de la HBM, cherchant à tirer parti de l’engouement autour de l’IA. Elle prévoie de transformer une part importante de sa production de DRAM.
CXMT : Une Réallocation de Capacité Vers HBM
Dans un secteur du DRAM de plus en plus compétitif, de nouvelles opportunités émergent pour les constructeurs chinois comme CXMT. Selon un communiqué de MK, cette entreprise envisage d’affecter 20 % de sa production totale, soit environ 60 000 wafers, à la HBM3.
La demande pour la HBM est énorme sur le marché de l’IA en Chine, en raison de l’impossibilité d’accéder aux solutions des constructeurs sud-coréens. Notamment, Huawei fait face à des restrictions liées à l’approvisionnement en HBM, ce qui freine sa production de puces IA.
Les grands constructeurs de mémoire chinois cherchent à concurrencer sur le marché de la HBM, mais la solution HBM3 de CXMT n’est pas encore disponible sur le marché grand public. Les taux de rendement restent une préoccupation majeure, d’autant plus que CXMT doit recourir à du multi-patterning en l’absence d’EUV.
Des discussions sont également en cours entre CXMT et des constructeurs de PC mondiaux pour l’acquisition de ses capacités de DRAM. Si la production de HBM progresse, cela pourrait signifier une diminution de l’approvisionnement en mémoire bon marché pour les joueurs.
