CXMT envoie des exemplaires de HBM3 à Huawei, optimisant la chaîne d’approvisionnement en IA en Chine
Le plus grand constructeur de mémoire en Chine a réalisé une avancée significative en livrant des exemplaires de HBM3 à des géants de l’IA nationaux, comme Huawei, pour pallier la crise de l’HBM.
CXMT prévoit d’introduire l’HBM3E en Chine d’ici 2027
Beijing rencontre depuis plusieurs années un bottleneck (goulot d’étranglement) dans l’approvisionnement en HBM, entravant la montée en puissance de la production de puces IA. Historiquement, la Chine a dépendu de stocks préalablement exportés. Selon DigiTimes, CXMT a réussi à fournir des exemplaires cruciaux à Huawei, considérés comme un ‘précurseur’ à une fabrication de grande envergure prévue cette année.
Les analystes indiquent que même si CXMT est en retard de trois à quatre ans par rapport aux leaders mondiaux, ses progrès sont un pas significatif vers l’autonomie des semi-conducteurs en Chine et pourraient perturber la domination des acteurs DRAM internationaux.
Malgré un retard technologique, CXMT occupe une position clé dans la production de DRAM, avec une capacité qui augmente et devrait atteindre 230 000 à 280 000 plaquettes par mois en 2023. Cette capacité est essentielle pour que l’entreprise réussisse dans sa quête de technologie HBM domestique, alors que des acteurs comme Huawei et Cambricon recherchent une avancée cruciale.
CXMT est encore derrière des sociétés comme SK hynix, mais prévoit d’introduire l’HBM3E en 2027, simultanément avec l’émergence de l’HBM4 comme standard. De plus, CXMT s’impose également dans la mémoire grand public avec des modules DDR5 ayant un taux de rendement d’environ 80 %. Ces efforts devraient être intensifiés par une potentielle introduction en bourse en 2026.
La production de HBM était un désavantage majeur pour le marché chinois de l’IA, et CXMT vise à y remédier en développant des technologies de pointe à l’échelle nationale, affirmant ainsi l’engagement de Pékin dans le secteur de l’IA.
