CPUs Intel Panther Lake en modules compacts pour plateformes embarquées, support LP5X et LPCAMM2
Les nouveaux processeurs Intel Panther Lake de la série « Core Ultra » sont désormais disponibles dans des modules compacts destinés aux applications Edge AI et aux systèmes embarqués.
Modules Compacts des Processeurs Intel Panther Lake
Lors de l’Intel Tech Tour 2025, l’équipe d’Intel a présenté ses derniers modules Panther Lake conçus spécifiquement pour les systèmes Edge AI et embarqués. Quelques semaines après leur lancement, les premiers systèmes de calcul Edge commencent à être dévoilés.
Congatec a lancé ses modules COM-HPC et COM Express intégrant les processeurs Core Ultra Series 3 « Panther Lake ». Ces modules se déclinent en différentes tailles, prenant en charge des CPU Panther Lake-H jusqu’à 16 cœurs et un TDP allant jusqu’à 25W. Les configurations de mémoire et d’I/O varient selon les modules.
Configurations de Mémoire et Performances
Les modules offrent des configurations de mémoire fascinantes. Deux d’entre eux intègrent une mémoire LPDDR5X, avec le conga-MC1000 jusqu’à 32 Go à 8533 MT/s, et le plus grand modèle « conga-HPC » jusqu’à 96 Go à la même vitesse. Deux options LPCAMM2 permettent également jusqu’à 96 Go de LPDDR5X, et une option SO-DIMM propose deux emplacements pour 128 Go de DDR5 à 7200 MT/s.
Selon Congatec, ces modules Core Ultra Series 3 offriront jusqu’à 12 cœurs Xe3 et jusqu’à 120 TOPS de puissance de calcul AI, avec une NPU à 50 TOPS. Ils pourront gérer 3-4 écrans 6K de manière indépendante et fonctionner dans des températures allant de -40 °C à 85 °C. Chaque module garantit une disponibilité sur le long terme de plus de dix ans.
Les nouveaux modules Panther Lake d’Intel renforcent l’offre pour le marché des systèmes embarqués et Edge AI, offrant une flexibilité et des performances accrues.
