Conférence ISSCC en février 2026 : SK hynix 48 Gbps GDDR7, 14.4 Gbps LPDDR6, HBM4 Samsung 36 GB et plus
La conférence IEEE ISSCC 2026 se tiendra en février 2026 à San Francisco, où de nombreux travaux, notamment sur le GDDR7, HBM4 et LPDDR6, seront présentés.
Conférences sur les Solutions de Circuits Intégrés et Produits DRAM
Ce rendez-vous de l’IEEE Solid-State Circuits durera cinq jours, incluant des discussions sur des technologies actuelles et émergentes. Voici quelques segments de sessions qui seront abordés :
- Processeurs
- Systèmes Biologiques Wearable et sans Fil
- Techniques Analogiques et Amplificateurs
- Architectures de Réception Exploratoires
- Capteurs d’Image
- DRAM, SRAM et Mémoires Non Volatiles
- Innovations pour l’IA
Parmi ces segments, la catégorie DRAM se distingue avec des présentations sur GDDR7, HBM4 et LPDDR6.
SK hynix présentera son GDDR7 avec une solution à 48 Gbps et des densités de 24 Gb, offrant une amélioration de 70 % des taux de transfert. Cette avancée pourrait influencer les futurs GPU, notamment ceux de la série RTX 4000.
En parallèle, SK hynix et Samsung dévoileront leurs recherches sur le LPDDR6 et le HBM4, ce dernier promettant jusqu’à 3,3 TB/s de bande passante. Cela répond à des besoins croissants dans le secteur de l’IA.
Évolution de la Mémoire Graphique GDDR
| MÉMOIRE GRAPHIQUE | GDDR7 | GDDR6X | GDDR6 | GDDR5X |
|---|---|---|---|---|
| Charge de Travail | Jeux / IA | Jeux / IA | Jeux / IA | Jeux |
| Plateforme (Exemple) | GeForce RTX 5090 | GeForce RTX 4090 | GeForce RTX 2080 Ti | GeForce GTX 1080 Ti |
| Capacité du Die (Gb) | 16-64 | 8-32 | 8-32 | 8-16 |
| Nombre de Placements | 12 | 12 | 12 | 12 |
| Gb/s/pin | 28-48 | 19-24 | 14-16 | 11.4 |
| GB/s/placement | 112-192 | 76-96 | 56-64 | 45 |
| GB/s/système | 1536-2304 | 912-1152 | 672-768 | 547 |
| Configuration (Exemple) | 384 IO (12pcs x 32 IO package) | 384 IO (12pcs x 32 IO package) | 384 IO (12pcs x 32 IO package) | 384 IO (12pcs x 32 IO package) |
| Buffer d’Image Système Typique | 24 GB (16 Gb) 36 GB (24 Gb) |
24 GB | 12GB | 12GB |
| Module Package | 266 (BGA) | 180 (BGA) | 180 (BGA) | 190 (BGA) |
| Puissance Moyenne de l’Appareil (pJ/bit) | TBD | 7.25 | 7.5 | 8.0 |
| Canal IO Typique | PCB (P2P SM) | PCB (P2P SM) | PCB (P2P SM) | PCB (P2P SM) |
Cette conférence promet d’offrir de nombreux sujets passionnants. Des entreprises comme Intel, NVIDIA et AMD présentent également leurs recherches, annonçant des sessions approfondies.
