Compétition accrue pour l’HBM3E : Micron, Samsung et les priorités de NVIDIA

Les producteurs de HBM, notamment Samsung et Micron, accélèrent la production du HBM3E pour satisfaire une demande croissante due à l’incertitude de la chaîne d’approvisionnement. Cette situation a été exacerbée par des tensions commerciales, incitant les entreprises à anticiper des tarifs pour sécuriser leurs opérations.

Samsung et Micron en Compétition pour le HBM3E

Le marché du HBM est en pleine effervescence, avec de grosses commandes venant de marques comme NVIDIA. Selon des sources médiatiques coréennes, Samsung et Micron s’affrontent sur les segments 8-Hi et 12-Hi. La forte demande les pousse à diversifier leurs chaînes d’approvisionnement pour réduire leur dépendance envers SK Hynix.

Pour Samsung, le journal Sedaily rapporte que la société prévoit de commencer la production en série du HBM3E dès le mois prochain, bien qu’elle attende encore la qualification de la part de NVIDIA. Suite aux commentaires de Jensen sur les avancées de Samsung, le géant coréen affiche un optimisme mesuré sur la conclusion d’un contrat crucial.

De son côté, Micron, selon Sisa Journal, est bien positionné pour remplacer la part de marché de SK Hynix. La société a d’ores et déjà commencé la production en série du HBM3E 12 couches, prévu pour être intégré aux futurs serveurs AI Blackwell Ultra B300 de NVIDIA. Micron a déjà épuisé ses lignes de production et cherche à augmenter sa capacité pour prendre une part de marché significative.

Il est évident que l’expansion des marchés HBM ne montre pas de signes de ralentissement. Alors que l’industrie se tourne vers les solutions de prochaine génération comme le HBM4, des entreprises comme Micron et SK Hynix se retrouvent devant une opportunité solide pour en tirer profit.