Changement de socket pour les processeurs Intel Nova Lake : détails sur l’LGA 1954
Intel va changer de socket pour ses futurs processeurs de bureau, comme l’indique le dernier manifeste d’expédition NBD. Toutefois, la taille du socket reste identique.
Nouveau Socket pour les Processeurs Nova Lake : Les Ventilateurs de CPU Resteront Compatibles
Comme à son habitude, Intel modifie ses sockets tous les un ou deux ans. Les futurs processeurs Nova Lake, par exemple, ne seront pas compatibles avec le LGA 1851. Pour les utilisateurs qui construisent un nouveau PC, cela ne pose pas de problème. En revanche, ceux qui viennent d’anciens sockets, comme le LGA 1851 ou le LGA 1700, devront changer de carte mère.
Heureusement, vos ventilateurs de CPU ne nécessiteront pas de remplacement. En effet, le nouveau socket LGA 1954 a les mêmes dimensions que le LGA 1851 et le LGA 1700. Le dernier log d’expédition NBD a révélé que le socket LGA 1954 mesure 45 x 37,5 mm, une taille identique à celle de ses prédécesseurs.
En résumé, votre ventilateur actuel devrait s’adapter, mais il faudra tout de même changer la carte mère. Les cartes mères au socket LGA 1954 seront probablement dans la série 900, tandis que les processeurs Nova Lake porteront la dénomination Core Ultra 400S. Les processeurs Arrow Lake actuels sont appelés Core Ultra 200S. Il semblerait qu’Intel omette la série Core Ultra 300 pour ses futurs modèles.
La gamme Nova Lake introduira une architecture hybride, battant le record des 50 cœurs sur le marché des CPU grand public. Avec jusqu’à 16 cœurs P-Cores Coyote Cove, 32 cœurs E-Cores Arctic Wolf et 4 cœurs LPE, le modèle phare pourrait atteindre 52 cœurs, soit plus du double du Core Ultra 9 285K, l’actuel processeur phare Arrow Lake-S.
Les Nova Lake devraient utiliser le processus 14A d’Intel, tout en intégrant le nœud 2 nm de TSMC pour d’autres éléments. Par ailleurs, il est envisagé que ces processeurs intègrent également des modèles X3D, car le nœud 18A-PT d’Intel sera prêt pour des conceptions 3DIC de nouvelle génération.
Intel doit impérativement rivaliser avec les processeurs X3D d’AMD et la solution optimale serait de superposer des chiplets avec cache 3D supplémentaires. La présentation des Nova Lake est prévue pour l’année prochaine, tandis que les puces Panther Lake sont planifiées pour la fin de 2025.
