Arrow Lake 3 nm face à Raptor Lake 10 nm : Quelle est la différence de performances ?
Nous avons enfin un aperçu détaillé des die shots du Intel Core Ultra 9 285K, le processeur phare de la famille Arrow Lake pour ordinateurs de bureau.
Le premier CPU à tuiles d’Intel pour ordinateurs de bureau : présentation des détails du Core Ultra 9 285K
Après avoir observé un processeur Intel Core Ultra 200S « Arrow Lake » dénudé, nous découvrons à présent les premiers die shots de ce modèle. Ils mettent en avant les différentes tuiles et nous offrent un gros plan sur la Compute Tile, intégrant les cœurs de nouvelle génération Lion Cove P et Skymont E. Ces images proviennent de Tony Yu, responsable chez ASUS China.
Les processeurs Arrow Lake sont conçus avec une architecture à tuiles, comprenant un total de six tuiles distinctes. Ces tuiles incluent :
- Compute Tile (TSMC N3B)
- Graphics Tile (TSMC N5P)
- SoC Tile (TSMC N6)
- I/O Tile (TSMC N6)
- 2 x Filer Tile (N/A)
- Base Tile (Intel 1227.1)
Outre les cinq tuiles fonctionnelles, les CPU Core Ultra 200S « Arrow Lake » intègrent également deux filer tiles. Ces dernières sont conçues pour assurer l’intégrité structurelle. Selon Intel, ces tuiles permettent de créer une surface homogène et sans cavité pour le heat spreader, évitant ainsi des dommages éventuels au processeur.
Le composant principal du CPU est la Compute Tile, qui peut comporter jusqu’à 8 P-Cores Lion Cove et jusqu’à 16 E-Cores Skymont. Contrairement aux générations précédentes comme Raptor Lake, les P-Cores et E-Cores sont maintenant regroupés, ce qui améliore la gestion thermique et augmente l’efficacité de l’interconnexion.
Les principales caractéristiques de la Compute Tile incluent :
- Technologie TSMC N3B (contre Raptor Lake en 10nm)
- Jusqu’à 8 P-Cores
- Jusqu’à 16 E-Cores
- Interconnexion Ring Bus
Pour le SoC Tile, les caractéristiques notables incluent :
- Technologie TSMC N6
- Contrôleur de mémoire DDR5 (vitesses natales 5600 MT/s)
- Support UDIMM/CUDIMM/CAMMII
- Jusqu’à 13 TOPS NPU3
- Moteur multimédia (H.264/H.265/AV1)
- PCIe 5.0 x16 pour dGPU
Le I/O Tile présente aussi ses caractéristiques :
- Basé sur TSMC N6
- 1x PCIe 5.0 x4 (SSD)
- 1x PCIe 4.0 x4 (SSD)
Les CPU Arrow Lake ne bénéficiant pas d’un design entièrement chiplet, chaque tuile fonctionne différemment tout en étant intégrée sur une même base. Ce choix de conception donne l’apparence d’un die unique, bien qu’une démarcation entre les tuiles soit présente.
La tuile graphique se compose de 4 cœurs Xe-LPG « Alchemist », et la SoC Tile gère le contrôleur PCIe 5.0 x16. La Compute Tile est réalisée sur le procédé TSMC N3B. C’est la toute première fois qu’Intel utilise un nœud externe pour sa ligne de processeurs de bureau, changement décisif par rapport aux générations antérieures.
Les Intel Core Ultra 200S « Arrow Lake », dont le modèle Ultra 9 285K, seront lancés le 24 octobre, et il ne reste plus beaucoup de temps avant de découvrir ces puces en action.
