Analyste : pari Google sur TPU Intel dépend d’un bond de rendement de 90 à 98 %

Google pourrait faire appel à Intel pour fabriquer sa prochaine génération de puces TPU, selon des rumeurs persistantes. L’analyste Ming-Chi Kuo met l’accent sur les rendements de la technologie de packaging EMIB-T comme facteur décisif. Cette approche vise à minimiser les coûts pour le design Humufish et à défier NVIDIA sur le marché.

Les rendements d’Intel avec la technologie EMIB-T jouent un rôle majeur dans les commandes TPU de Google, selon l’analyste

La technologie EMIB-T d’Intel, acronyme d’Embedded Multi-die Interconnect Bridge Through Silicon Vias, intègre un pont directement dans le substrat organique du package. Les emballages classiques reposent sur un interposeur en silicium pour acheminer les signaux entre la puce supérieure et la carte inférieure.

EMIB-T abaisse les coûts par rapport aux interposeurs et autorise des packages plus vastes. Cette variante optimise la conductivité en passant le courant par des vias traversant le silicium (TSV). Ces connexions verticales relient la puce du haut au package du bas, évitant le détour par le pont dans l’EMIB standard.

Les rendements de production EMIB-T comptent pour évaluer la technologie, selon l’analyste

Ming-Chi Kuo note que le rendement de 90 % pour EMIB-T chez Intel reste encourageant, mais mérite une surveillance accrue. Intel vise un benchmark de 98 %, inspiré des chiffres des productions FCBGA, dont EMIB dérive.

Atteindre 98 % depuis 90 % s’avère bien plus ardu que de passer de 0 % à 90 %. De plus, ce 90 % provient d’une validation, non d’une production en série. L’analyste préconise un optimisme mesuré face à cette technologie.

Google scrute ces rendements pour baisser ses coûts face à NVIDIA. La firme a consulté TSMC sur des économies possibles via un tape-out direct du design principal Humufish, sans passer par MediaTek. Le tape-out marque l’étape finale du design, avec envoi des plans définitifs à la fonderie pour lancer la fabrication.