AMD Zen 6 : nouvelles fonctionnalités et améliorations à venir pour les processeurs Ryzen

AMD prépare d’importantes améliorations avec son architecture Zen 6 de nouvelle génération, promettant une augmentation des cœurs et du cache par CCD (Core Complex Die). La marque semble en mesure d’empiler ses couches 3D V-Cache pour augmenter le total de L3 disponible, ce qui pourrait considérablement optimiser les performances dans les applications sensibles au cache. Chaque nouvelle rumeur rend les futurs processeurs Ryzen de plus en plus intéressants.

Selon la chaîne YouTube Moore’s Law Is Dead (MLID), AMD a augmenté la capacité de cache de chaque couche 3D V-Cache à 96 Mo, contre 64 Mo sur Zen 5. De plus, la marque prévoit de repenser ses chiplets, intégrant jusqu’à 12 cœurs chacun, permettant d’accéder à un total de 24 cœurs sur les ordinateurs de bureau et portables. Cela devrait offrir aux utilisateurs des processeurs Ryzen à CCD unique avec 144 Mo de cache L3 au total, composé de 48 Mo (4 Mo par cœur) dans le CCD et 96 Mo sur la couche 3D.

Des innovations pour les gamers

Ailleurs, AMD semble capable de superposer deux de ces couches 3D V-Cache, portant le total de L3 à 240 Mo (96 + 96 + 48). Toutefois, il est important de souligner que ces variants 2-Hi X3D pourraient être réservés au segment professionnel (Threadripper / Epyc), surtout si les tests internes ne montrent pas d’avantages significatifs pour les utilisateurs lambda ou les gamers. Ce qui est certain, c’est qu’AMD est capable de lancer une puce gaming avec 240 Mo de cache L3.

Les sources de MLID au sein d’AMD ont également indiqué que la marque s’attend à ce que Zen 6 offre une amélioration de 6 % à 8 % de l’IPC FP (Instructions à Virgule Flottante Par Cycle) par rapport à Zen 5. Ceci évoqué, cet IPC n’est pas encore finalisé puisqu’il ne prend pas en compte les capacités de jeu de Zen 6 ni les augmentations de PPC (Performance Par Horloge). MLID a mis en parallèle l’augmentation d’IPC escomptée pour Zen 6 avec celle apportée par Zen 4 ; cette amélioration d’IPC ne doit pas être confondue avec l’amélioration générale d’une génération à l’autre, qui devrait être supérieure.

Un interconnect qui fait la différence

Au-delà de ces changements majeurs, Zen 6 introduira également un nouvel interconnect de bridge-die qui devrait réduire la latence des communications entre chiplets, améliorant potentiellement leur efficacité au point où les processeurs à double CCD ne poseraient plus de problème pour les jeux. Un nouveau die d’I/O pourrait également booster encore plus le support de la DDR5. Avec toutes ces avancées, Zen 6 s’annonce comme une option très prometteuse pour les gamers, et ils ont hâte de le tester.