AMD Zen 6 et architectures UDNA visent le nœud N3E de TSMC pour des performances accrues
Les prochains processeurs et cartes graphiques d’AMD devraient être basés sur des technologies plus éprouvées plutôt que sur les dernières innovations de TSMC. Bien qu’un gain d’efficacité et de performance soit attendu avec les nouveaux modèles, les progrès réalisés pourraient être moins marquants en suivant des chemins bien connus.
Choix du nœud de fabrication
D’après des informations relayées sur le forum Chiphell par Zhanzhonghao, AMD a opté pour le nœud N3E de TSMC pour la prochaine génération de ses processeurs Zen 6 et GPU UDNA. Ces nouvelles unités alimenteront la série Ryzen 10000. Ce modèle remplacera ainsi le Zen 5, utilisé dans les processeurs Ryzen 9000 pour desktop, les serveurs Epyc 9005 et les Ryzen AI 300 pour appareils mobiles.
Il est intéressant de noter qu’AMD a récemment modifié la nomenclature de ses cartes graphiques Radeon pour s’aligner sur celle de NVIDIA. Par conséquent, il serait surprenant que la marque choisisse un nom similaire à celui des Core Ultra 200 d’Intel.
Une nouvelle architecture pour les GPU
Concernant la suite de la série Radeon 9000, un changement majeur est prévu dans la conception des cœurs GPU, AMD allant faire évoluer son architecture de RDNA vers l’UDNA sur le nœud N3E de TSMC. Cette évolution marquera un retour à une architecture unifiée, semblable aux anciennes puces basées sur GCN, qui supportaient les gammes Radeon HD 7000 à Vega. En théorie, les cartes Radeon dédiées au gaming pourraient également exceller dans des tâches professionnelles, à l’image des capacités CUDA de NVIDIA.
Par ailleurs, la prochaine génération de Radeon devrait offrir des cartes haut de gamme, contrastant avec la série 9000, et ainsi rétablir la concurrence avec NVIDIA sur le marché.
Améliorations et rendements
Par ailleurs, il a été indiqué que le die I/O des processeurs Ryzen évoluera également, passant du nœud N6 de TSMC à un nœud plus récent, le N4C. Cette transition pourrait offrir un léger gain de performance pour l’iGPU. Cependant, le leaker a également précisé que le document consulté mentionnant le N3E pourrait être obsolète, suggérant qu’AMD envisage également le nœud N3P.
La migration vers le nœud N3P pourrait potentiellement entraîner une meilleure efficacité énergétique de 5 à 10%, une performance accrue de 5% ou une densité augmentée de 1,04x selon TSMC. Bien que ces gains soient de nature à susciter l’intérêt, il est peu probable qu’ils soient réalisables simultanément.
Cependant, les coûts de fabrication plus élevés associés à ces traitements pourraient influer sur la valeur finale des produits. En effet, les utilisateurs sont souvent plus sensibles au rapport coût par image qu’à l’efficacité pure, surtout lorsqu’ils envisagent une mise à jour de leur hardware.
