AMD Ryzen Z3 : fondu sur un boîtier FF6 de 25 mm plus petit que Strix Point pour intégrer Zen 6 dans les handhelds

AMD prépare une nouvelle série de processeurs spécialement conçue pour les consoles portables de nouvelle génération. Ces puces Ryzen Z3, qui reposeraient sur l’architecture Zen 6, opteraient pour un design semi-custom promettant de meilleures performances graphiques intégrées.

Un SoC semi-custom pour les handhelds de demain

Alors que l’arrivée des Zen 6 se précise, des informations concernant les futurs SoC d’AMD pour les consoles portables émergent. La gamme mobile grand public, nommée Medusa Point, partagerait son socle technologique avec la série Ryzen Z3. Selon les rumeurs, ces processeurs ne seraient pas de simples adaptations de modèles pour PC portable, mais bénéficieraient d’une configuration spécifiquement pensée pour les appareils nomades.

Le leaker @Gotou_kai3 indique que les Ryzen Z3 seront bâtis sur l’architecture Zen 6 et embarqueront un GPU intégré basé sur RDNA 4m. Cette version graphique, déjà évoquée à plusieurs reprises, serait techniquement une évolution de RDNA 3.5 et n’aurait aucun lien direct avec l’architecture RDNA 4 réservée aux cartes graphiques dédiées.

La configuration évoquée comprendrait quatre cœurs Zen 6 standards et deux cœurs basse consommation, le tout accompagné d’un iGPU doté de 12 unités de calcul. Des diapositives fuites montrent que la puce Ryzen Z3 serait optimisée pour un TDP de 15W, tandis qu’une version Extreme ciblerait environ 25W. Il n’est pas encore certain que ces deux modèles partagent la même configuration graphique à 12 CU.

Autre détail technique, ces nouveaux SoC utiliseraient le boîtier FF6 d’AMD, mesurant 25 x 25 mm. Cette empreinte est plus compacte que le format FP8 utilisé pour les Strix Point, ce qui faciliterait son intégration dans les designs de consoles portables. Il convient de rester prudent, car le leaker lui-même admet que la configuration des cœurs pourrait être modifiée avant la commercialisation.