AMD Ryzen 9 9950X3D et 9900X3D : lancement prévu fin janvier

Les processeurs Ryzen 9 9950X3D et 9900X3D, très attendus par la communauté technologique, devraient être lancés d’ici la fin janvier. Récemment, une fuite d’informations a révélé un détail surprenant concernant ces nouveaux CPU : ils n’intégreront pas de 3D V-Cache sur les deux chiplets, contrairement à certaines rumeurs initiales.

Hoang Anh Phu, un leaker réputé pour ses informations fiables sur le hardware AMD, a précisé que les modèles Ryzen 9 9950X3D et 9900X3D adopteront un design similaire à leurs prédécesseurs. Ainsi, le 3D V-Cache sera empilé uniquement sur un des deux CCD. Cela implique qu’un chiplet bénéficiera d’un supplément de 64 Mo de cache, portant le total de cache L3 à 128 Mo.

Bien que cette annonce puisse décevoir certains utilisateurs espérant un double chiplet avec 3D V-Cache, la situation n’est pas surprenante. AMD avait rencontré des difficultés avec la série Ryzen 7000X3D précédente en raison de la conception non uniforme des CCD. Cela a nécessité le développement d’algorithmes de planification des threads spécifiques, visant à donner la priorité au CCD avec 3D V-Cache pour les charges de travail de jeu, tout en utilisant l’autre chiplet pour les applications à thread unique.

En dépit de cette configuration à un seul chiplet, les nouveaux Ryzen 9 9950X3D et 9900X3D continueront de tirer parti de la deuxième génération de la technologie 3D V-Cache d’AMD. Ce design mis à jour modifie l’ordre du CCD et du cache par rapport à la génération précédente, ce qui pourrait offrir des gains en termes de performance et d’efficacité.

Il est indéniable qu’avoir chaque CCD des Ryzen 9 9950X3D et 9900X3D doté de 3D V-Cache aurait représenté une solution optimale, bien que cela eût également coûté plus cher au constructeur et aux consommateurs. Avec la dernière génération de 3D V-Cache, on espère toutefois que les problèmes rencontrés avec les précédents CPU X3D à double chiplet pourront être atténués.