AMD prépare EXPO 1.20 pour améliorer les profils OC DDR5, et CUDIMM arrive sur AM5 l’année prochaine
AMD développe sa technologie de mémoire EXPO 1.20, visant à améliorer les profils d’overclocking pour la mémoire DDR5.
EXPO 1.20 et le support de la mémoire DDR5
Lors de l’annonce de sa plateforme AM5, AMD a lancé sa technologie de mémoire EXPO, qui propose des profils d’overclocking (OC) optimisés pour les processeurs Ryzen. Contrairement aux anciens systèmes tels que AMP et XMP, l’EXPO se distingue par des profils faciles à activer, conçus spécifiquement pour AM5.
La dernière version Beta de HWiNFO révèle qu’AMD prépare une mise à jour, version 1.20, qui pourrait être intégrée aux nouvelles cartes mères AM5, offrant un support encore plus performant pour la mémoire DDR5.
Capacités d’overclocking et évolutions futures
Les partenaires d’AMD ont ajusté les cartes mères AM5 pour intégrer un firmware AGESA optimisé, supportant des vitesses DDR5 pouvant dépasser 8000 MT/s, avec des pointes à 10 000 MT/s sur certains modèles. Ces nouvelles configurations seront cruciales pour les futurs Ryzen 9000G, attendus en 2026, qui promettent un design monolithique avec des performances accrues.
Bien qu’EXPO 1.20 ne comprenne pas encore le support CUDIMM, les constructeurs de cartes s’attendent à ce qu’AMD l’intègre avec sa prochaine série de processeurs Zen 6. Ceci égaliserait les capacités de mémoire avec les gammes Intel, qui prennent déjà en charge les CUDIMM, essentiels pour la performance dans les années à venir.
Malgré ces avancées, la flambée des prix des composants reste une préoccupation pour les passionnés, aggravée par les pénuries dues à l’essor de l’IA, qui pourrait multiplier par deux à trois le coût des DIMM d’ici 2026.
