AMD : Nouveau brevet dévoile une méthode unique de « stacking » pour optimiser l’utilisation des dies
Le récent dépôt de brevet d’AMD indique que l’entreprise envisage d’intégrer des technologies de multiples superpositions de puces dans ses futurs SoC Ryzen, ce qui pourrait transformer la scalabilité des circuits intégrés.
Une Nouvelle Approche de Superposition des Puces chez AMD
AMD s’efforce toujours d’améliorer sa gamme de processeurs destinés aux consommateurs. L’entreprise a été précurseur dans l’introduction de tuiles « 3D V-Cache » dans ses processeurs, connues sous la référence de la gamme « X3D ».
Selon un nouveau dépôt de brevet, AMD explore un design d’emballage novateur qui pourrait révolutionner le processus de superposition des puces. Cette innovation vise à réduire les délais d’interconnexion entre les composants et à améliorer considérablement les performances.
Le brevet en question décrit un procédé où de petites puces sont partiellement superposées à un plus grand die. Ce système vise à maximiser l’espace disponible pour des chiplets supplémentaires, permettant ainsi de nombreuses fonctionnalités sur un même die.
New patent from AMD shows how future Zen SoCs could look like. Basically a novel packaging design that enables compact chip stacking and interconnection by having them partially overlap, as in this figure. The dotted line is a larger die stacked on top of those smaller ones. pic.twitter.com/ZBwSeTsj73
— coreteks (@coreteks) Novembre 21, 2024
Cette méthode pourrait également réduire la latence d’interconnexion, car les puces se rapprochent les unes des autres, optimisant ainsi la communication entre composants. De plus, la gestion de l’énergie serait simplifiée grâce à un meilleur contrôle des unités individuelles dans cette configuration.
Il est clair qu’AMD est un acteur majeur dans l’adoption de la technologie des multi-chiplets, tant pour ses processeurs que pour ses GPU. L’entreprise explore des options pour les designs de GPU multi-chiplet, témoignant ainsi de son engagement vers des configurations plus adaptées aux besoins actuels.
Alors que la concurrence s’intensifie, notamment face à Intel, il est crucial pour AMD d’innover dans le segment des processeurs. L’implémentation de designs basés sur des multi-chiplets pourrait lui permettre de maintenir une avance significative dans le secteur.
