AMD Modifie le Ryzen 7 7800X3D en Éliminant les Composants SMD de la Partie Supérieure

Des modèles de la série Ryzen 7000 ont apparemment connu des modifications au niveau de leur circuit imprimé, certains composants SMD ayant été retirés.

Un utilisateur relève des condensateurs manquants sur la partie supérieure du Ryzen 7800X3D ; des rapports suggèrent qu’AMD a effectué des changements il y a quelques mois, et le nouveau design n’affecte pas le fonctionnement

Observer des modifications visibles sur le CPU peut susciter des inquiétudes, surtout avec la circulation de faux modèles sur le marché. Un utilisateur sur les forums Chiphell a rapporté que son Ryzen 7 7800X3D ne comportait pas les composants SMD (condensateurs) sur la partie supérieure du circuit. Pour ceux qui connaissent le design du 7800X3D, ces condensateurs sont habituellement présents autour de l’IHS.

Ici, les condensateurs sont complètement absents sur la partie supérieure, comme l’illustre l’image. Après avoir contacté AMD, la société a confirmé des modifications au niveau du sous-ensemble du 7800X3D. Par conséquent, ce nouveau design n’indique pas que le CPU est faux. En règle générale, de nombreux changements peuvent trahir un CPU contrefait, mais l’absence de condensateurs n’indique pas nécessairement que le produit est falsifié.

Le nouveau modèle Ryzen 7 7700 présente également l’absence de condensateurs sur la partie supérieure du circuit imprimé. De nombreux utilisateurs sur le fil de discussion ont confirmé cette modification, avec certains indiquant que cela avait déjà été mis en œuvre depuis plusieurs mois. Le nouveau design, qui omet les composants de la partie supérieure du sous-ensemble, concerne également des CPU comme le Ryzen 7 7700. D’autres modèles tels que le Ryzen 7600X et le Ryzen 7500F pourraient également être concernés. D’après des utilisateurs, cette modification a permis de réduire l’accumulation de chaleur locale, facilitant l’atteinte de 5,0 GHz sur tous les cœurs.

 

Concernant le 7800X3D, ce n’est pas le premier signalement. Il y a environ deux mois, un utilisateur sur Reddit a également remarqué les mêmes changements, initialement convaincu que c’était un faux. Dans les deux cas, ces CPU fonctionnent normalement sans problèmes thermiques ou de performance.

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Ces ajustements visent probablement à réduire les coûts de production et de test. En l’absence d’impact sur les performances, AMD pourrait avoir décidé d’optimiser ses coûts de substrat. Si cette modification est appliquée à des centaines de milliers de CPU, cela pourrait générer des économies substantielles. De plus, un nouveau substrat pourrait offrir une meilleure fiabilité, réduisant les défauts de soudure potentiels liés à ces changements.

Dans tous les cas, il est essentiel que la performance et la gestion thermique du CPU restent intacts, et tant que le nouveau design ne crée pas d’irrégularités, cela ne devrait pas être un problème.