AMD Instinct MI400 : jusqu’à 8 chiplets sur des dies à double interposeur détectés dans les patchs
Les futurs accélérateurs AMD Instinct MI400 vont révolutionner le secteur avec une architecture repensée, incluant des die d’interposition distincts pour accueillir jusqu’à huit chaplets.
Évolution des Accélérateurs AMD Instinct MI400
Les accélérateurs de nouvelle génération MI400 d’AMD s’annoncent grandioses. Bien que l’entreprise finalise encore le MI350 pour cette année, des fuites récentes commencent à révéler des informations sur le MI400, dont le lancement est attendu pour 2026.
Les rapports récents indiquent que plusieurs aspects de conception du MI400 ont été mis au jour. Bien qu’AMD n’ait pas encore publié de caractéristiques détaillées, les dernières mises à jour offrent un aperçu intéressant des innovations à venir dans ces accélérateurs.
D’après les découvertes de Coelacanth Dream, les patchs disponibles sur Free Desktop montrent que le MI400 comportera jusqu’à quatre XCDs (Die de computation accélérée), alors que le MI300 se contentait de deux. De plus, deux AIDs (Die d’interposition actifs) seront présents, séparant cette fois les structures multimédias et I/O.
Chaque AID sera accompagné d’un MID, optimisant ainsi la communication entre les unités de calcul et les interfaces d’entrée/sortie. Ce changement marque une avancée significative par rapport aux générations précédentes qui utilisaient la technologie Infinity Fabric pour l’interconnexion des die. Le MI400, orienté vers des tâches intensives d’IA et d’inférence, s’appuiera sur l’architecture CDNA-Next, potentiellement renommée UDNA dans le cadre de la stratégie d’unification d’AMD.
Parallèlement, AMD prévoit de lancer cette année les accélérateurs MI350 basés sur l’architecture CDNA 4, qui promettent d’importantes améliorations par rapport à la série MI300. Grâce à un nouveau procédé en 3nm, l’efficacité énergétique sera accrue, permettant une avancée de 35 fois en matière d’inférence d’IA par rapport aux modèles précédents.
Détails Techniques des Accélérateurs AMD Instinct
| Nom de l’accélérateur | AMD Instinct MI400 | AMD Instinct MI350X | AMD Instinct MI325X | AMD Instinct MI300X | AMD Instinct MI250X |
|---|---|---|---|---|---|
| Architecture GPU | CDNA Next / UDNA | CDNA 4 | Aqua Vanjaram (CDNA 3) | Aqua Vanjaram (CDNA 3) | Aldebaran (CDNA 2) |
| Nœud de procédé GPU | À déterminer | 3nm | 5nm+6nm | 5nm+6nm | 6nm |
| XCDs (Chiplets) | 8 (MCM) | 8 (MCM) | 8 (MCM) | 8 (MCM) | 2 (MCM) 1 (par die) |
| Cœurs GPU | À déterminer | À déterminer | 19,456 | 19,456 | 14,080 |
| Vitesse d’fréquence GPU | À déterminer | À déterminer | 2100 MHz | 2100 MHz | 1700 MHz |
| Calcul INT8 | À déterminer | À déterminer | 2614 TOPS | 2614 TOPS | 383 TOPs |
| Calcul FP6/FP4 | À déterminer | 9.2 PFLOPs | N/A | N/A | N/A |
| Calcul FP8 | À déterminer | 4.6 PFLOPs | 2.6 PFLOPs | 2.6 PFLOPs | N/A |
| Calcul FP16 | À déterminer | 2.3 PFLOPs | 1.3 PFLOPs | 1.3 PFLOPs | 383 TFLOPs |
| Calcul FP32 | À déterminer | À déterminer | 163.4 TFLOPs | 163.4 TFLOPs | 95.7 TFLOPs |
| Calcul FP64 | À déterminer | À déterminer | 81.7 TFLOPs | 81.7 TFLOPs | 47.9 TFLOPs |
| VRAM | À déterminer | 288 HBM3e | 256 GB HBM3e | 192 GB HBM3 | 128 GB HBM2e |
| Cache Infini | À déterminer | À déterminer | 256 Mo | 256 Mo | N/A |
| Horloge de mémoire | À déterminer | 8.0 Gbps ? | 5.9 Gbps | 5.2 Gbps | 3.2 Gbps |
| Bus mémoire | À déterminer | 8192-bit | 8192-bit | 8192-bit | 8192-bit |
| Bande passante mémoire | À déterminer | 8 To/s | 6.0 To/s | 5.3 To/s | 3.2 To/s |
| Format | À déterminer | OAM | OAM | OAM | OAM |
| Refroidissement | À déterminer | Refroidissement passif | Refroidissement passif | Refroidissement passif | Refroidissement passif |
| TDP (Max) | À déterminer | À déterminer | 1000W | 750W | 560W |
En somme, les caractéristiques concernant le MI400 restent à confirmer, mais les premiers indices laissent entrevoir des avancées notables. Les amateurs de technologie peuvent s’attendre à des révolutions passionnantes dans le domaine des accélérateurs d’IA lors du dévoilement officiel par AMD.
