AMD Instinct MI400 : caractéristiques et performances de la prochaine génération d’accélérateurs AI

AMD prépare déjà le terrain pour sa prochaine série d’accélérateurs Instinct MI400, prévue pour 2026, en dévoilant des caractéristiques impressionnantes. Cette nouvelle gamme vise à améliorer considérablement les performances par rapport à la série MI350 récemment lancée.

Avancées de l’AMD Instinct MI400 : Performances Multiplier

Les nouveaux accélérateurs MI400 promettent une capacité de calcul doublée. Les caractéristiques officielles prévoient 40 PFLOP pour le FP4 et 20 PFLOP pour le FP8, témoignant d’un bond significatif par rapport aux performances des MI350.

Les améliorations ne s’arrêtent pas là. La mémoire HBM4 sera intégrée, offrant une capacité de 432 Go, soit 50 % de plus que la HBM3e. Avec un incroyable débit de 19,6 To/s, cette nouvelle norme bouscule les limites précédentes tout en offrant un débit de 300 Go/s par GPU.

MI400 Patch

Chaque MI400 comportera jusqu’à quatre XCD (Accelerated Compute Dies) et deux AID (Active Interposer Dies), ce qui permet une communication plus efficace avec les unités de calcul. Les nouvelles die dédiées au I/O et au Multimédia apportent aussi leur lot d’optimisations.

En somme, cette proposition de génération d’accélérateurs est soigneusement conçue pour répondre aux besoins des tâches d’entraînement et d’inférence en intelligence artificielle à grande échelle. L’architecture CDNA-Next pourrait même subir un rebranding sous le nom de UDNA, unifiant les stratégies des architectures RDNA et CDNA.

Caractéristiques des Accélérateurs AI d’AMD Instinct

Nom de l’Accélérateur MI500 MI400 MI350X MI325X MI300 MI250X
architecture GPU CDNA Next / UDNA CDNA Next / UDNA CDNA 4 Aqua Vanjaram (CDNA 3) Aqua Vanjaram (CDNA 3) Aldebaran (CDNA 2)
Process Node GPU TBD TBD 3nm 5nm+6nm 5nm+6nm 6nm
XCD (Chiplets) TBD 8 (MCM) 8 (MCM) 8 (MCM) 8 (MCM) 2 (MCM)
1 (Par Die)
Cœurs GPU TBD TBD 16,384 19,456 19,456 14,080
Vitesse d’Horloge GPU TBD TBD TBD 2100 MHz 2100 MHz 1700 MHz
Calcul INT8 TBD TBD 5200 TOPS 2614 TOPS 2614 TOPS 383 TOPs
Calcul FP6/FP4 TBD 40 PFLOPs 20 PFLOPs N/A N/A N/A
Calcul FP8 TBD 20 PFLOPs 10 PFLOPs 2.6 PFLOPs 2.6 PFLOPs N/A
Calcul FP16 TBD 10 PFLOPs 5 PFLOPs 1.3 PFLOPs 1.3 PFLOPs 383 TFLOPs
Calcul FP32 TBD TBD 157.3 TFLOPs 163.4 TFLOPs 163.4 TFLOPs 95.7 TFLOPs
Calcul FP64 TBD TBD 79 TFLOPs 81.7 TFLOPs 81.7 TFLOPs 47.9 TFLOPs
VRAM TBD 432 Go HBM4 288 Go HBM3e 256 Go HBM3e 192 Go HBM3 128 Go HBM2e
Cache Infinity TBD TBD 256 Mo 256 Mo 256 Mo N/A
Horloge de Mémoire TBD 19.6 To/s 8.0 Gbps 5.9 Gbps 5.2 Gbps 3.2 Gbps
Bus de Mémoire TBD TBD 8192 bits 8192 bits 8192 bits 8192 bits
Largeur de Bande Mémoire TBD TBD 8 To/s 6.0 To/s 5.3 To/s 3.2 To/s
Forme TBD TBD OAM OAM OAM OAM
Refroidissement TBD TBD Refroidissement Passif Refroidissement Passif Refroidissement Passif Refroidissement Passif
TDP (Max) TBD TBD 1400W (355X) 1000W 750W 560W
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