AMD Développe des puces sur mesure pour Microsoft : Prochaines Xbox, PC et consoles
AMD a récemment annoncé la création de puces personnalisées qui équiperont les futures plateformes Xbox de Microsoft, que ce soit pour des consoles, des PC, ou des appareils portables.
AMD & Microsoft : Puces Personnalisées pour Xbox
Lors de son appel de résultats du deuxième trimestre, AMD a enregistré une augmentation spectaculaire de 71,4 % dans le segment Client et Gaming. Ce segment comprend les produits Client (CPU Ryzen) et Gaming (GPU, SoCs). Les revenus du secteur Client ont grimpé à 2,5 milliards d’euros, soit une hausse de 66 %, grâce aux ventes des nouveaux CPU Ryzen 9000X3D.
Concernant le segment Gaming, les revenus d’AMD ont atteint 1,1 milliard d’euros, avec une croissance de 83,3 %. Les produits graphiques, notamment la série Radeon RX 9000, et les SoCs personnalisés pour les consoles de jeu font partie de cette progression.
AMD a également réaffirmé sa collaboration à long terme avec Microsoft dans la conception des puces personnalisées. Fait intéressant, cette SoC ne sera pas seulement destinée à la prochaine console Xbox, mais également aux PC et appareils portables.
AMD se prépare donc à produire des SoCs pour les nouvelles consoles de Sony et Microsoft. Sa technologie FSR 4 a été co-développée avec Sony, montrant une collaboration bien décidée sur plusieurs fronts.
Une question clé demeure : la technologie d’AMD se rapprochera-t-elle enfin des caractéristiques des puces de console sur PC ? Les SoCs d’AMD incluent la série Ryzen Z2, qui alimente le ROG Xbox Ally, un appareil portable co-développé avec ASUS. De plus, les consoles Xbox Series X/S partagent une architecture proche des PCs avec leur CPU x86 « Zen » et leur GPU « RDNA ».
Historiquement, la seule solution ressemblant à des SoCs personnalisées sur PC a été les APU, combinant des architectures modernes CPU/GPU. Les dernières offres « Ryzen AI MAX » illustrent les capacités d’AMD à faire évoluer ces technologies. L’objectif de Microsoft semble être d’intégrer le même silicium sur plusieurs plateformes.
Le même silicium d’AMD pourrait donc alimenter la prochaine Xbox, des appareils portables, et diverses configurations PC comme des ordinateurs portables ou Mini PCs. Cette annonce pourrait offrir aux utilisateurs une solution intégrée pour leurs besoins en jeu. Cependant, un inconvénient potentiel est que ces puces risquent d’être soudées sur la carte mère, limitant ainsi les options d’upgrade, ce qui est plus pratique pour les ordinateurs portables que pour les PC de bureau standards.
Ces évolutions sont particulièrement intéressantes au moment où les consoles et les PC tendent à se rapprocher sur le plan architectural. Avec les discussions de Microsoft pour harmoniser son OS Windows sur toutes les plateformes, les joueurs PC pourront bénéficier de certaines optimisations et expériences exclusives aux consoles dans un futur proche.
